Cтраница 2
Пленки пиролитического углерода широко применяются для получения резисторов поверхностного типа. [16]
Особенностью структуры пиролитического углерода является отсутствие строгой периодичности в расположении слоев ( в отличие от графита) при сохранении их параллельности. [17]
Особенностью структуры пиролитического углерода является отсутствие строгой периодичности в расположении слоев при сохранении их параллельности. Расстояние между атомами в слое равно 1 39 А. [18]
Особенностью структуры пиролитического углерода является отсутствие строгой периодичности в расположении слоев при сохранении их параллельности. [19]
Особенностью структуры пиролитического углерода является отсутствие строгой периодичности в расположении слоев ( в отличие от графита) при сохранении их параллельности. [20]
Однако применение пиролитического углерода начиная с конца 50 - х годов вновь начало расширяться. Высокая плотность ( более 98 5 % теоретической), возможность широкого регулирования анизотропии, тепло - и электропроводности, создания покрытий из пироуглеро-да на изделиях сложных форм и больших размеров - все это вызвало появление большого числа работ по исследованию условий формирования структуры и свойств этого перспективного для новой техники материала. [21]
![]() |
Основные технологические схемы изготовления пироуглерода. [22] |
Интересно применение пиролитического углерода в качестве связующего для цементации волокнистых и сыпучих компонентов. [23]
Теоретическая прочность пиролитического углерода при растяжении по кристаллографическим направлениям с и а составляет 820 и около 370 МПа соответственно. [24]
Тонкие пленки пиролитического углерода наносят при температуре 1000 - 1200 С, что резко сокращает номенклатуру материалов, пригодных для использования в качестве оснований. В производстве резисторов в качестве материала оснований обычно используют высокотемпературную керамику, обладающую хорошей механической прочностью и удовлетворительными изоляционными свойствами. В наибольшей степени этому требованию удовлетворяют фарфор, циркониевая и высокоглиноземистая керамика. Поверхность основания не должна быть пористой, так как при этом осаждается рыхлый неупорядоченный слой с плохими электрическими свойствами, не допускаются также инородные включения, пузыри, риски, сколы, трещины. Для улучшения микрорельефа поверхности основания шлифуют мелким кварцевым песком или протравливают слабым ( 0 2 - 0 5 % - ным) раствором плавиковой кислоты. [25]
Плотность осажденного слоя пиролитического углерода довольно высока, что обусловливает почти полную газопроницаемость уплотненного изделия. [26]
На основе тонких пленок пиролитического углерода созданы вы-сокоомные углеродистые резисторы, основным недостатком которых является сравнительно малая стабильность характеристик. [27]
![]() |
Основные технологические схемы изготовления пироуглерода. [28] |
Перечисленные выше особые свойства пиролитического углерода позволяют надеяться на дальнейшее расширение его производства при условии ликвидации таких ограничений, как его сложность и высокая стоимость. [29]
![]() |
Модели заполнения пор при пиролизе жидких и газовых реагентов. а - исходное состояние. б - после пропитки. в - после термообработки при 2500 С. [30] |