Cтраница 1
Скрытое изображение на фотоэлектрете может быть создано как при поляризации, так и при деполяризации фотоэлектрета при освещении. [2]
Скрытое изображение, образованное ртутью, не содержит способного к восстановлению вещества, окружающего металлический зародыш, и оно, следовательно, должно быть внесено извне в процессе проявления. Это осуществляется методом так называемого физического проявления, при котором рост зародыша металлического изображения вызывается дополнительным осаждением на нем серебра ( или другого металла) из раствора соли металла и восстановителя. [3]
Скрытое изображение на копии или на посреднике в электрофотографии проявляется за счет притяжения к поверхности экспонированного слоя мелких частиц проявителя, которые несут на себе электростатический заряд, обратный по знаку заряду слоя. [4]
Скрытое изображение, образованное ртутью, не содержит способного к восстановлению вещества, окружающего металлический зародыш, и оно, следовательно, должно быть внесено извне в процессе проявления. Это осуществляется методом так называемого физического проявления, при котором рост зародыша металлического изображения вызывается дополнительным осаждением на нем серебра ( или другого металла) из раствора соли металла и восстановителя. [5]
Скрытое изображение в основном создается в результате ионизирующего действия комптоновских электронов отдачи и фотоэлектронов, образующихся при поглощении и рассеянии Y-кван-тов в эмульсии. Для усиления действия у-лучей на фотографическую пленку ее изготовляют так, чтобы большая часть излучения поглощалась: эмульсию наносят на обе стороны пленки, увеличивают толщину слоя эмульсии и добавляют в нее специальные вещества для усиления поглощения Y-лучей. [6]
Скрытое изображение имеет первоначальные контрасты, которые из-за слабой освещенности не воспринимаются. [7]
Скрытое изображение почти полностью разрушается 5 % - ным раствором цианида калия; раствор аммиака действует так же, как и тиосульфат натрия. Гораздо больше, чем тиосульфат, ослабляет скрытое изображение раствор бромида аммония. [8]
Скрытое изображение после своего образования через некоторое время изменяется. Эти изменения выражаются в том, что малые плотности серебра рассасываются, а большие увеличиваются, превращаясь в центры чувствительности. Если промежуток времени между экспонированием и проявлением не более суток, изменения скрытого изображения, как правило, невелики и называются эволюцией. Причем обнаружение эволюции скрытого изображения сильно зависит от условий проявления, а иногда она ( эволюция) вообще не имеет места. [9]
Скрытое изображение проявляется нагреванием фотоносителя, для чего его пропускают между горячими валками или обдувают горячим воздухом. Термопластичный слой размягчается, газовые пузырьки расширяются, в результате внутренние напряжения термопластичного слоя снимаются. При этом появляются области с различными показателями преломления света, вследствие чего различные участки фотоносителя по-разному рассеивают падающий на них свет. [10]
Скрытое изображение, возникающее на слое при проектировании на него штрихового оригинала, дает значительно больший рельеф в ллотностях заряда на засвеченных и незасвеченных участках, чем при проектировании на слой изображения с полутонового оригинала. [11]
Скрытое изображение возникает не во всей массе эмульсионного микрокристалла, а только в некоторых ее точках. Скрытое изображение имеет дисперсный характер, вызываемый наличием в эмульсионном микрокристалле центров светочувствительности эмульсии - инородных включений в виде мельчайших частиц металлического и сернистого серебра, образующихся в процессе изготовления фотографической эмульсии при взаимодействии желатины и бромистого серебра. [12]
Скрытое изображение превращается в видимое с помощью тонкого красящего порошка, содержащего смолистые вещества. Порошок предварительно заряжается положительно и тонким слоем наносится на бумагу. Частицы проявляющего порошка притягиваются к отрицательно заряженным площадкам скрытого электростатического изображения. Полученное с помощью порошка видимое изображение фиксируется путем плавления порошка смолы. Порошок вплавляется в поверхность бумаги и создает окончательную репродукцию. [13]
Скрытое изображение фо-томаски в слое фоторезиста достигается экспонированием фоторезиста через групповой фотошаблон. Экспонирование фоторезиста можно осуществлять контактным или проекционным способом. Однако для проекционного способа требуется высококачественная опгика, в которой совмещаются два противоречивых требования: большое поле зрения и высокая разрешающая способность по всему полю. [14]
![]() |
Схема фотографических процессов. [15] |