Формирование - клеевое соединение
Cтраница 2
Стойкость клеев к действию воды, атмосферных факторов и тропического климата в значительной степени зависит от химической природы отвердителя и условий формирования клеевого соединения. Как правило, композиции, отверждепные при комнатной температуре с помощью алифатических аминов и низкомолекулярных полиамидов, недостаточно устойчивы к действию указанных факторов. Высокой стойкостью к действию воды и атмосферных условий отличаются композиции, отверждепные при нагревании малеино-вым ангидридом и днцианднамидом. Клеевые соединения с ограниченной водо - и атмосферостойкостью могут эксплуатироваться в различных климатических условиях, будучи защищенными лакокрасочными покрытиями и герметиками. [16]
Стойкость клеев к действию воды, атмосферных факторов и тропического климата в значительной степени зависит от химической природы отвердителя и условий формирования клеевого соединения. Как правило, композиции, отвержденные при комнатной температуре с помощью алифатических аминов и низкомолекулярных полиамидов, недостаточно устойчивы к действию указанных факторов. Высокой стойкостью к действию воды и атмосферных условий характеризуются композиции, отвержденные при нагревании с применением в качестве отвердителей малеинового ангидрида и дициандиамида. Клеевые соединения с ограниченной водо - и атмосферо-стойкостью могут эксплуатироваться в различных климатических условиях, будучи защищенными лакокрасочными покрытиями и герметиками. [17]
Клеи на основе эпоксидных олигомеров имеют ряд характерных особенностей, обусловленных не только химической природой и соотношением компонентов, но и условиями формирования клеевых соединений и, в первую очередь, процессами отверждения. Отверждающкеся без нагревания или при умеренных температурах композиции и клеи, требующие для отверждения повышенных температур, принципиально отличны друг от друга по своим свойствам и назначению. [19]
Уменьшение же прочности соединений, как правило, обусловлено действием напряжений, возникающих при действии нагрузки, остаточными напряжениями, появляющимися при формировании клеевых соединений, и напряжениями, возникающими при эксплуатации клеевых соединений. [20]
Механизм процесса склеивания определяется как строением и структурой субстратов и адгезивов, так и условиями ( температура, давление), при которых осуществляется формирование клеевого соединения. [21]
С целью создания нетоксичных клеев с повышенной жизнеспособностью используют метод микрокапсулирования - временного изолирования компонентов в оболочки из инертного материала с последующим взаимодействием всех составных частей композиции в процессе формирования клеевого соединения под воздействием давления, температуры и других факторов. [22]
Общие критерии выбора клеев для склеивания тех или иных материалов были освещены ранее [1] ив настоящей книге не рассматриваются. Проблемы формирования клеевых соединений, природы связей адгезив - субстрат и зависимости прочности соединений от свойств клея и соединяемых материалов, формы соединений, остаточных напряжений и других факторов, которые неоднократно рассматривались в монографиях [2-6], также практически не затрагиваются. [23]
Применение клеев ограничивается в нек-рых случаях длительностью сборки. Поэтому при разработке новых клеев значительное внимание уделяется выпуску их в форме, пригодной для быстрого нанесения и формирования клеевого соединения. Они представляют собой сухие пленки, к-рые плавятся и отверж-даются при нагревании. [24]
Рассмотрим коротко основные положения теории адгезии, роль поверхностных явлений и процессов, протекающих при образовании клеевых соединений. Кроме того, ниже будут рассмотрены вопросы, связанные с влиянием строения, структуры и молекулярного веса полимеров на их клеящие свойства, а также влияние природы и состояния поверхности склеиваемых материалов, условий формирования клеевых соединений на процесс склеивания и прочность соединений. [25]
Такие композиции обладают высокой прочностью, технологичны. При использовании эпоксидных смол в клеевых композициях в их состав добавляют отвердители. Процесс отверждения происходит при формировании клеевого соединения. [26]
Влияние температуры и давления на прочность клеевых соединений носит сложный характер. Повышение температуры при склеивании вызывает снижение вязкости расплава, возрастание текучести и диффузии молекул к поверхности, что благоприятствует достижению более высокой адгезии. С повышением температуры увеличивается скорость реакции в клеевой композиции и между клеем и склеиваемой поверхностью и снижается продолжительность формирования клеевых соединений. При более высоких температурах прочность снижается в результате деструкции полимеров или если время гелеобразования термореактивной композиции становится недостаточным для полного смачивания поверхности. [27]
При модификации эпоксидную смолу смешивают с модифицирующим веществом ( и с отвердителем) или непосредственно перед применением, или предварительно. В последнем случае образуется продукт, способный храниться достаточно долго без изменения свойств. Этот продукт превращается в клеящую композицию либо перед использованием ( при введении отвердителя или при нагревании), либо непосредственно в процессе формирования клеевого соединения. [28]
Для последних, как правило, наблюдался смешанный или адгезионный отрыв. Полученные данные показывают, что понижение прочности клеевых соединений при нормальном отрыве с ростом толщины адгезива нельзя объяснить внутренними напряжениями, возникающими при формировании клеевых соединений. [29]
 |
Влияние химической природы отвердителя. [30] |
Страницы: 1 2 3