Фотолак

Cтраница 1

Фотолак Кодак ( KPL) по химическому составу идентичен резисту K. PR, но у него в четыре раза выше содержание твердого вещества ( 28 %) и он составлен на более быстро высыхающем разбавителе. [1]

Фотолак исключительно чувствителен к ультрафиолетовому излучению, но гораздо менее чувствителен к излучению вольфрамового источника. Поэтому нужно следить за тем, чтобы на нанесенный на пластинку слой не попадал дневной свет, так как от засвечивания даже в течение нескольких секунд лак потускнеет. [2]

Небольшое количество фотолака наливают через фильтровальную бумагу в чистую стеклянную посуду. [3]

Если нанести слишком много фотолака, то он может образовать капли на краях пластинки. [4]

Для изготовления объектов-растров наносятся сначала тонкие слои фотолака на образцы. Просвечивание через растр, плотно закрепленный на поверхности, переносит его структуру на фото-лак. После проявления фотопленки получается лаковый растр. Так как для техники освещения из-за необходимой отражающей способности требуются металлические растры, то поверх лаковых растров наносятся металлические слои путем испарения в высоком вакууме. После растворения лаковых линий с помощью средства, растворяющего лак, получается металлический растр в качестве объекта-растра. Второй возможностью является травление соответствующих напыленных слоев поверх фотолакового растра в качестве маски травления. [5]

Применяя электролитическое травление, можно сохранить слой фотолака, но при этом не получается однородное стравливание поверхности пластинки, так как по краям открытой поверхности происходит более быстрое травление, а к центру такой поверхности травление происходит медленнее. Кроме того, влияние таких факторов, как плотность тока, температура электролита, сопротивление пластинки и др., снижает эффективность электролитического травления. [6]

Хотя в литературе термин фоторезисты обычно используют только применительно к промышленным фотолакам, его следует во избежание путаницы относить ко всем материалам, на которых при экспонировании светом и последующем воздействии растворителем можно получить рельефное или объемное изображение. [7]

Микропроцессорный вихретоко-вый толщиномер ВТ-51НП.| Вихретоковый толщиномер ВТ-60Н.| Вихретоковый толщиномер ВТ-60Н с микропроцессором. [8]

Вихретоковый толщиномер ВТ-бОН с микропроцессором применяется для контроля толщины эмалей, красок, фотолаков, пластиков и других непроводящих покрытий на деталях из немагнитных материалов. [9]

Микропроцессорный вихретоко-вый толщиномер ВТ-51НП.| Вихретоковый толщиномер ВТ-60Н.| Вихретоковый толщиномер ВТ-60Н с микропроцессором. [10]

Вихретоковый толщиномер ВТ-60Н с микропроцессором применяется для контроля толщины эмалей, красок, фотолаков, пластиков и других непроводящих покрытий на деталях из немагнитных материалов. [11]

В ФРГ разработан ряд фоторезистов на основе таких полимеров, как модифицированный поливиниловый спирт, полиакриловые эфиры и некоторые типы каучу-ков, в том числе фотолак Копирекс. Они устойчивы к действию кислотно-щелочных травителей и имеют разрешающую способность более 100 лин / мм. [12]

Принцип электроэрозионной обработки металла. [13]

При травлении фасонных деталей из жести или фольги ( толщина от 0 003 до 0 2 мм) образец с помощью негатива сначала копируется на жести, покрытой путем окунания или распыления специальным фотолаком, который вытравливается без подсоединения внешнего источника тока. [14]

KPR ( Kodak Photo Resist) - фоторезист Кодак; KMER ( Kodak Metal Etch Resist) - резист Кодак для металлического травления; KTFR ( Kodak Thin Film Resist) - резист Кодак для тонких пленок; KPL ( Kodak Photo Lacquer) - фотолак Кодак; KOR ( Kodak Ortho Resist) - резист прямого действия Кодак. [15]

Страницы: 1 2