Cтраница 2
Метод фотогравирования основан на том, что некоторые вещества под действием света становятся нерастворимыми в обычных растворителях. Такое вещество ( фотолак) наносят тонким слоем на подлежащую гравированию поверхность и экспонируют светом через шаблон. Участки слоя, защищенные шаблоном, растворяются и могут быть удалены при проявлении, экспонированные же участки не растворяются и могут служить, таким образом, защитой от травителя. Хранитель должен травить свободную поверхность, не нарушая слоя лака, и таким образом вытравливать рисунок, подобный шаблону. Из опыта полиграфической промышленности известно, как нужно полировать и очищать поверхности металлических пластин ( меди и цинка), чтобы травление происходило однородно по всей поверхности. Для этих металлов были найдены травители, действующие только на металл без нарушения защитного слоя. [16]
Непросохший краситель смывают проточной струей деиони-зировакной или дистиллированной воды при 18 - 24РС в течение i мин. При промывании часть лака, не экспонирова. Этот фотолак все еще мягок и требует очень осторожного обращения. Влага удаляется просушиванием на чистой фильтровальной бумаге. [17]
Цилиндрическая заготовка кремния n - типа диаметром около 30 мм разрезается на плоские диски толщиной около 200 мкм, которые носят название подложки. Диски - тщательно полируются, после чего их покрывают пленкой двуокиси кремния ( кварцевой пленкой) толщиной около 1 мкм, которая предохраняет подложку от воздействий внешней среды. Размеры окон для маломощных транзисторов составляют около 0 5X0 5 мм, а расстояние между их центрами - около 1 мм. Через эти окна освещается фотолак. После проявления в кварцевой пленке, покрывающей подложку, с помощью кислоты вытравливают до 500 отверстий. Через эти отверстия в кремний n - типа диффундирует бор. Таким образом, в области окошек возникают слои кремния р-тппа, глубина которых зависит от длительности процесса диффузии. После этого окна путем повторного окисления поверхности подложки закрываются кварцевой пленкой. [18]