Cтраница 3
В процессе использования фотошаблоны подвергаются механическому износу. Хотя за последнее время появилась установка проекционной фотолитографии, все же основная часть изготовленных фотошаблонов используется в контактной фотолитографии. В то же время даже случайное повреждение одного шаблона требует повторения всего сложного и дорогого цикла изготовления нового комплекта фотошаблонов. Поэтому целесообразно изготавливать копии эталонных фотошаблонов, которые и являются рабочими фотошаблонами. [31]
Технологичность конструкции МПП зависит главным образом от межслойных соединений. Неудовлетворительные контакты в межслойных соединениях могут снизить выход годных изделий до нуля, что свидетельствует о недостаточной технологичности конструкции МПП. Другим недостатком МПП является неприспособленность конструкции к внесению изменений в топологию. Трудоемкость разработки топологии МПП достигает в среднем 250нормо - часов. После завершения топологических работ, изготовления оригиналов, рабочих фотошаблонов, программных перфолент для сверлильных станков сложно вносить какие-либо, даже самые незначительные изменения в топологию МПП. [32]
Затем выполняют фотолитографию и травление по напыленным слоям, причем рисунок защитного рельефа включает не только рабочие элементы микросхемы, но и коммутационные технологические проводники. Последние обеспечивают электрическую связь всех элементов, необходимую для подачи потенциала на все проводники при их гальваническом усилении, в то время как контакт с внешней цепью имеет один кз элементов. После этого снова осуществляют фотолитографию для защиты коммутационных проводников. После усиления рабочих элементов и нанесения на них антикоррозийного покрытия гальваническим осаждением удаляют фоторезист и травят технологические проводники. Недостатком данного маршрута изготовления является наличие технологических коммутационных проводников, что приводит к увеличению числа рабочих фотошаблонов, фотолитографических операций и, следовательно, к усложнению технологического процесса изготовления микросхем. [33]
Одним из методов изготовления фотооригиналов является их вычерчивание. При этом соблюдается такая последовательность операций: сначала вычерчивают контактные площадки в узлах координатной сетки, затем - печатные проводники и экраны, далее - прочие элементы и обозначения. Вычерчивание проходит вручную или этот процесс автоматизируют. При вычерчивании вручную рациональность расположения печатных проводников определяется исключительно индивидуальным умением и опытом проектировщика. Для удобства работ используют бумагу или картон с заранее нанесенной на них специальной краской координатной сеткой, которая после фотографирования оригинала не проявляется на рабочем фотошаблоне. Точность совмещения двух сторон каждого слоя фотооригиналов ПП достигается за счет выполнения слоев на обеих сторонах основания или склеивания слоев поливинилацетатной эмульсией с общей разметкой центров отверстий. [34]
Во всех установках фотоэкспонирования используются фотошаблоны. При работе с полупроводниковыми пластинами диаметром 100 мм рисунок наносится на квадратные стеклянные или кварцевые пластины со стороной 125 мм, служащие фотошаблонами. При проецировании без изменения размеров на всю-поверхность пластины накладывается фотошаблон и на пластину переносится рисунок множества кристаллов. При проецировании с уменьшением размеров используется фотошаблон ( называемый промежуточным) с изображением, в 2 - 10 раз ( обычно в 10 и в 5 раз) большим реальных размеров рисунка кристалла. В первом из этих двух случаев проецирования сначала также изготавливается промежуточный фотошаблон с 10-кратным увеличением, который затем уменьшается, и с помощью камеры мультипликации изготавливается эталонный фотошаблон, по которому в устройстве с контактным экспонированием изготавливается множество рабочих фотошаблонов. [35]