Время - пайка
Cтраница 4
Во время пайки аккумуляторных пластин и при работах, связанных с выделением свинцовой пыли, вентиляция должна действовать непре-рывво. [46]
Во время пайки аккумуляторных пластин и при работах, связанных с выделением свинцовой пыли, вентиляция должна действовать непрерывно. [47]
 |
Приспособление для шлака с вакуумной крышкой. [48] |
Во время пайки дверцы доступа закрыты, и внутренняя часть устройства пайки волной находится под отрицательным давлением благодаря локальной вытяжной вентиляции на сторонах тигля припоя и флюса. Благодаря этой вентиляции и рабочей температуре в тигле для припоя ( обычно в диапазоне от 302 до 316 С, что чуть выше температуры плавления припоя) происходит минимальное образование испарений свинца. Основное вредное воздействие частиц свинца и олова происходит во время очистки от шлака и при техобслуживании: при перемешивании шлака в тигле, переносе его в резервуар для переработки и удалении остатков припоя. При удалении шлака образуются высокодисперсные частицы свинца и олова. Они могут проникать в воздух рабочего помещения и зону дыхания оператора волновой пайки. Разработаны различные методы технического контроля для минимизации попадания мельчайших частиц свинца в воздух рабочей зоны, в том числе: встраивание системы локальной вытяжной вентиляции в резервуар для переработки ( см. рис. 83.8), применение вакуумных устройств НЕРА для удаления остатков и гибких вытяжных труб с шарнирными рычагами для вентиляции около горячего тигля при очистке от шлака. Применение щеток и веников для выметания остатков припоя запрещается. Необходимо также строго соблюдать правила личной гигиены в производственном помещении. [49]
Во время пайки любого спая не следует удалять наплывы и затягивать отверстия с помощью металлических игл ( вольфрамовых или молибденовых) или пинцета, так как попадание окалины в место спая приводит к образованию микроотверстий. Запаивать отверстия и удалять наплывы следует только чистым штабиком или узкой трубкой из стекла того же состава, что и спаиваемые трубки. [50]
Изменение времени пайки от 3 до 15с мало влияет на качество соединения. Тем не менее, вышеуказанные требования гибридных тонкопленочных микросхем накладывают определенные ограничения на применяемые в микроэлектронике методы пайки и оборудование. [51]
С, время пайки не более 1 мин. [52]
Действительно, во время пайки следует обязательно защищать корпус главного клапана от нагревания, обертывая его мокрой тряпкой или смоченной асбестовой бумагой, так как поршни и золотник снабжены уплотняющими нейлоновыми ( фторопластовыми) кольцами, которые одновременно улучшают скольжение золотника внутри клапана. При пайке, если температура нейлона превысит 100 С, он утрачивает свои способности герметизации и антифрикционные характеристики, прокладка получает непоправимые повреждения, что сильно повышает вероятность заклинивания золотника при первой же попытке переключения клапана. [53]
Изоляцию жил во время пайки защищают асбестовым шнуром. Скрученные жилы нагревают паяльной лампой до температуры начала плавления припоя и с нажимом натирают припоем по желобку с обеих сторон. Припой очищает поверхность жил от окиси, об-луживает их и заполняет желобки. [54]
Выводы элементов во время пайки необходимо держать плоскогубцами ( рис. 11 - 20, в) или использовать другой какой-либо теплоотвод, иначе возможен перегрев элементов ( наиболее чувствительны к перегреву полупроводниковые приборы и микросхемы), что может привести к необратимому ухудшению их параметров. [55]
 |
Схемы параллельного включения [ IMAGE ] Схемы последовательно-танзисторов го включения транзисторов. [56] |
С, а время пайки не должно быть более 3 с, если другое время не оговорено в технических условиях на конкретный тип транзистора. [57]
Правильно выбранные температура и время пайки способствуют протеканию необходимых физико-химических процессов и обеспечивают качественное соединение деталей. Давление на соединяемые детали способствует удалению излишков припоя и позволяет сформировать зазор необходимой величины. [59]
Страницы: 1 2 3 4