Выбор - подложка
Cтраница 1
 |
Полупроводниковые теи-зодатчики. [1] |
Выбор подложки для датчика определяется в основном его рабочим диапазоном температур. [2]
Выбор подложек применительно к показателям. [3]
При выборе подложек для таких практических применений, как тонкопленочные схемы, физические и химические свойства не являются единственными предпосылками, а существенную роль также играют экономические соображения. Стоимость подложки может составлять значительную часть общей стоимости законченного модуля. В дополнение к типу материала, факторами, влияющими на стоимость подложки, являются ее требуемые размеры и допуски, число проверяемых подложек и стоимость таких дополнительных операций, как контроль, очистка и разделение. [4]
Важен вопрос выбора подложки, на которую осаждается магнитная пленка. [5]
Высокое фазовое перенапряжение является необходимым условием выбора подложки для выращивания монокристаллов. Критическая концентрация адатомов, при которой возникают зародыши, составляет несколько процентов от монослоя. Размеры критических зародышей колеблются в пределах от единиц до ста атомов. [6]
Из проведенных исследований может быть выведен ряд критериев для выбора подложек и конструирования микросхем. Они сводятся к следующему: поскольку главное значение имеет высокая теплопроводность желательными материалами для подложек являются очень плотные окиси алюминия и бериллия. Предпочтительными являются металлические пластины, изолированные окисными эмалевыми или форфоровыми слоями. Применимы также очень тонкие стеклянные пластины, смонтированные на эффективных теплоотводах. Элементы, рассеивающие мощность, должны быть размещены как можно ближе к теплоотводам и равномерно распределены по всей подложке. В случае тонкопленочных резисторов с отношением размеров 1 применяют металлические контакты большой площади, помогающие рассеивать мощность. В общем, проводники должны иметь высокую теплопроводность, а соединения - низкое тепловое сопротивление. Это означает, что для тонкопленочных внутрисхемных соединений они должны быть как можно шире и толще. Наконец, необходимо предупреждать образование промежуточных ( межслойных) окислов. Хотя эти выводы и были сделаны в основном для квазистационарного рассеяния мощности, однако они справедливы также для импульсного режима работы. Переходные напряжения, накладывающиеся на нормальное рабочее напряжение, являются дополнительным осложняющим фактором. Тонкопленочные приборы часто имеют малые времена нарастания сигнала и не могут достаточно быстро рассеять внезапный пик мощности. [7]
Обычно в стандартах и технических условиях на лакокрасочные материалы имеются указания по выбору подложки и подготовке ее поверхности, порядку нанесения продукта на подложку: количеству и толщине слоев, методу нанесения и режиму сушки. [8]
Основные характеристики названной категории, коэффициент термического расширения и теплопроводность, имеют значение при выборе подложек для тонкопленочных компонентов и схем, поскольку именно они определяют размерные изменения и тепловой поток при термоциклирова-нии. Имеется два типа ситуаций, при которых подложка подвержена температурным изменениям. Один из них имеет место при изготовлении, когда вся подложка нагревается, например, для осаждения пленки, и затем охлаждается. Проблема теплопередачи от держателя к подложке уже обсуждалась в разд. Другой тип термического напряжения возникает, когда тонкопленочные компоненты находятся под электрической нагрузкой и подложка должна рассеивать или обеспечивать отвод джоулева тепла. [9]
Технологический процесс изготовления мембран на подложках почти не отличается от процесса получения бесподложечных мембран, но при получении мембран на подложке большое значение имеет выбор подложки для обеспечения хорошей адгезии к ней полимерного покрытия. [10]
 |
Технологическая схема получения ультрафильтров на бумажной подложке. [11] |
В качестве подложек для получения составных мембран используют ткани, бумагу, нетканые мате риалы, пористые металлические листы, металлокерамику, пористые пластмассы, пористые пленки. Выбор подложки определяется целями, которые должны быть достигнуты при нанесении покрытия. [12]
В качестве подложек могут быть использованы бумага, пористые полимерные пленки ( например, полиэтиленовая) с порами размером примерно 0 45 мкм и др. Лучшей оказалась подложка из фильтров Миллипор. При выборе подложки следует учитывать способность к сцеплению подложки и пленки из ОГ. При отсутствии такой способности происходит проникание ОГ частиц в поры подложки, что ведет к ухудшению характеристик полученной мембраны. [13]
В качестве подложек могут быть использованы бумага, пористые-полимерные пленки ( например, полиэтиленовая) с порами размером - 0 45 мкм и др. Лучшей оказалась подложка из фильтров мил-липор. При выборе подложки следует учитывать способность к сцеплению подложки и пленки из ОГ. При отсутствии такой способности происходит проникновение ОГ-частиц в поры подложки, что ведет к ухудшению характеристик полученной мембраны. [14]
 |
Шероховатость поверхности подложек. [15] |
Страницы: 1 2