Отрицательное выравнивание
Cтраница 1
 |
Микрораспределение металла. [1] |
Отрицательное выравнивание происходит в тех случаях, когда с ростом эффективной толщины диффузионного слоя ( &) скорость осаждения уменьшается. [2]
 |
Микрораспределение металла. [3] |
Отрицательное выравнивание происходит в тех случаях, когда с ростом эффективной толщины диффузионного слоя ( б) скорость осаждения уменьшается. [4]
Отрицательное выравнивание обычно бывает обусловлено диффузионными ограничениями скорости восстановления ионов металла. Диффузионный контроль становится преобладающим по мере того, как скорость электроосаждения приближается к предельной диффузионной плотности тока. Большинство выравнивающих агентов представляют собой органические соединения, способные адсорбироваться на катоде и тормозить процесс электрохимического выделения металла. Наряду с этим адсорбированные частицы выравнивающего агента должны обязательно расходоваться в процессе электроосаждения. Конкретный механизм процессов, приводящих к расходу выравнивающего агента на катоде, не имеет непосредственного отношения к его роли как выравнивающего агента. Однако скорость его расхода должна быть относительно велика и близка к предельной скорости его диффузии к катоду. [5]
Отрицательное выравнивание обычно бывает обусловлено диффузионными ограничениями скорости восстановления ионов металла. Диффузионный контроль становится преобладающим по мере того, как скорость электроосаждения приближается к предельной Диффузионной плотности тока. Большинство выравнивающих агентов представляют собой органические соединения, способные адсорбироваться на катоде и тормозить процесс электрохимического выделения металла. Наряду с этим адсорбированные частицы выравнивающего агента должны обязательно расходоваться п процессе элсктроосаждения. Конкретный механизм процессов, приводящих к расходу выравнивающего агента на катоде, не имеет непосредственного отношения к его роли как выравниг вающего агента. Однако скорость его расхода должна быть относительно велика и близка к предельной скорости его диффу зии к катоду. [6]
Отрицательное выравнивание обычно бывает обусловлено диффузионными ограничениями скорости восстановления ионов металла. Диффузионный контроль становится преобладающим по мере того, как скорость электроосаждения приближается к предельной диффузионной плотности тока. Большинство выравнивающих агентов представляют собой органические соединения, способные адсорбироваться на катоде и тормозить процесс электрохимического выделения металла. Наряду с этим адсорбированные частицы выравнивающего агента должны обязательно расходоваться в процессе электроосаждения. Конкретный механизм процессов, приводящих к расходу выравнивающего агента на катоде, не имеет непосредственного отношения к его роли как выравнивающего агента. Однако скорость его расхода должна быть относительно велика и близка к предельной скорости его диффузии к катоду. [7]
 |
Поперечный разрез двухслойного покрытия ( слои / и 2, осажденного из выравнивающего электролита на поверхность с серией параллельных гребней треугольного поперечного сечения. [8] |
Различают три типа микрораспределения: 1) равномерное микрораспределение, или идеальное микрорассеивание; 2) положительное истинное выравнивание; 3) отрицательное выравнивание ( антивыравнивание), называемое также плохим микрорассеиванием. Истинному положительному и отрицательному выравниванию отвечает более высокая скорость электроосаждения металла соответственно в микроуглублениях и на микровыступах поверхности. [9]
 |
Поперечный разрез двухслойного покрытия ( слои / и 2, осажденного из выравнивающего электролита на поверхность с серией параллельных гребней треугольного поперечного сечення. [10] |
Различают три типа микрораспределения: 1) равномерное микрораспределение, или идеальное микрорассеивание; 2) положительное истинное выравнивание; 3) отрицательное выравнивание ( антивыравнивание), называемое также плохим микрорассеиванием. Истинному положительному и отрицательному выравниванию отвечает более высокая скорость электроосаждения металла соответственно в микроуглублениях и на микровыстуиах поверхности. [11]
 |
Эволюция ми про профили при равномерном микрораспре. [12] |
Различают три типа ми-крорасп редел енин: 1) равномерное микрораспределение, или идеальное микрорассеиванис; 2) положительное истинное выравнивание; 3) отрицательное выравнивание ( антивыравннва-пие), называемое также плохим микрорассеиьанием. Истинному положительному и отрицательному выравниванию отвечает более высокая скорость электроосаждения металла соответственно в микроуглублениях и на микровыступах поверхности. [13]
Выталкивание частицы, находящейся на поверхности катода, растущим покрытием будет обусловлено наряду с другими причинами и выравнивающей способностью ( ВС) электролита. В отсутствие последней или при отрицательном выравнивании частицы должны зарастать покрытием, так как в этом случае снижение скорости электроосаждения под частицей в результате ее экранирующего действия не будет компенсироваться эффектом уменьшения скорости диффузии выравнивающего агента и соответствующим увеличением скорости электроосаждения на участке поверхности катода над частицей. Оно происходит при ограниченном росте покрытия вокруг частицы на начальной стадии процесса и последующем неограниченном росте покрытия около и на границе с частицей, приводящем к обрастанию частицы металлом. [14]
Выталкивание частицы, находящейся на поверхности катода, растущим под нее покрытием, будет обусловлено наряду с другими причинами и выравнивающей способностью электролита. В отсутствие последней или при отрицательном выравнивании частицы должны зарастать покрытием, так как в этом случае оно не будет проникать между частицей и поверхностью катода. Высказанную точку зрения о связи выравнивающей способности с затруднением зарастания частиц, находящихся на поверхности катода, ( следует считать гипотезой, хотя иногда полагают выравнивающую способность электролита основной причиной, затрудняющей образование КЭП. Сульфатный электролит меднения в противоположность щелочным имеет повышенную выравнивающую способность, что мешает образованию покрытий с включениями нейтральных частиц. Щелочные электролиты ( циа-ивдный, этилендиаминовый, пирофосфатный) образуют КЭП, богатые включениями. Пирофосфатный и циаяид-ный электролиты меднения обладают отрицательной выравнивающей способностью. Поэтому для покрытия деталей, изготовленных прессованием порошков, более подходят кислые электролиты меднения и цинкования, нежели цианидные, так как в первых наблюдается лучшее проникновение покрытия между частицами. Иодид-ный электролит серебрения обладает отрицательной выравнивающей способностью. Он больше других электролитов серебрения склонен к образованию КЭП с включениями корунда и частиц твердой смазки. [15]
Страницы: 1 2