Герметизация - микросхема
Cтраница 1
Герметизация микросхемы осуществляется при помощи корпуса или заливки. [1]
 |
Присоединение вывода термокомпрессией с образованием шарика. [2] |
Герметизации микросхемы должна предшествовать операция очистки и обезгаживания всех внутренних поверхностей и создание в корпусе определенной атмосферы. Герметизация осуществляется контактной электросваркой, холодной сваркой или пайкой. [3]
Герметизация микросхем заливкой в специальные формы определяет изготовление микросхем со строго фиксированными размерами, шагом и длиной выводов. Поэтому такой метод называют герметизацией в пластмассовый ( полимерный) корпус. Для герметизации пластмассой разработано высокопроизводительное оборудование с использованием многоместных пресс-форм. [4]
После герметизации микросхемы маркируют: на крышке корпуса указывают тип микросхемы, дату изготовления и шифр завода-изготовителя. [5]
Предназначен для герметизации микросхем, приборов, конденсаторов. [6]
Рассматриваются основные сведения о монтаже кристаллов, разводке выводов, герметизации микросхем. [7]
 |
Пластмассовый корпус. [8] |
Шовноклеевая герметизация является одним из самых технологичных и экономичных видов герметизации микросхем для бытовой электронной аппаратуры, ЭВМ и аппаратуры, работающей в нормальных условиях. [9]
Технология изготовления гибридных тонкопленочных микросхем объединяет самые разнообразные процессы от очистки подложек до герметизации готовых микросхем. Для реализации этих процессов используются различные методы и оборудование. Их выбор для изготовления конкретной микросхемы представляется подчас весьма затруднительным и определяется как требованиями, обусловленными выходными параметрами микросхемы, так и реальными условиями производства. [10]
Проверка эта осуществляется дважды: при изготовлении основания корпуса с изолированными выводами и после герметизации микросхемы. [11]
Извлечение сборок из герметичной упаковки, входной контроль параметров, монтаж в микросхемы, герметизации микросхем должны осуществляться в помещениях при соблюдении правил вакуумной гигиены, влажности воздуха не выше 65 % и температуре ( 298 10) К. [12]
Извлечение сборки из герметичной упаковки, входной контроль параметров, монтаж в микросхемы, герметизация микросхем должны осуществляться в помещениях при соблюдении правил вакуумной гигиены, влажности воздуха не выше 65 % и Т ( 298 10) К. [13]
Извлечение сборок из герметичной упаковки, входной контроль параметров, монтаж в микросхемы, герметизации микросхем должны осуществляться в помещениях при соблюдении правил вакуумной гигиены, влажности воздуха не выше 65 0 и температуре ( 298 10) К. [14]
Извлечение сборки из 1ермешчной упаковки, входной контроль параметров, монтаж в микросхемы, герметизация микросхем должны осуществляться в помещениях при соблюдении правил вакуумной гигиены, влажности воздуха не выше 65 % и Т ( 298 10) К. [15]
Страницы: 1 2