Герметизация - прибор
Cтраница 3
Задача конструирования приборов, основанных на принципе теплопроводности, которые могли бы удовлетворительно работать при температурах 300 и выше, в значительной мере представляет собой проблему выбора надлежащих материалов, в частности, для электроизоляции и герметизации прибора. В качестве изоляторов подходят только слюда и керамические материалы; все другие части прибора должны быть изготовлены из материалов, которые сохраняют необходимые физические свойства примерно до 350; там, где нужно, они должны соединяться припоями с высокой точкой плавления. [31]
В книге рассмотрены: основные технологические процессы полупроводникового производства; различные виды механической, химической и электрохимической обработки, изготовление фотошаблонов и процессы фотолитографии, процессы эпитаксии, диффузии, термического испарения в вакууме; методы защиты поверхности структур, сборка и герметизация приборов, типы корпусов, методы измерения параметров и испытания полупроводниковых приборов и интегральных микросхем. [32]
Применяется для герметизации приборов, схем. [33]
Оно может кристаллизоваться в форштоссе холодильника и наглухо забить его. Во избежание герметизации прибора в таких ситуациях следует на непродолжительное время прекратить подачу воды в холодильник. [34]
 |
Конструкция прибора типа ТМ-3-3 в навесном варианте. [35] |
Однако применение смол для герметизации прибора не обеспечивает высокой надежности, так как незначительная часть влаги все же может проникать к электронно-дырочному переходу. Кроме того, как лак, так и смола имеют значительный разброс своих свойств от партии к партии, что затрудняет подбор технологических режимов. [36]
Одним из основных факторов, определяющих нестабильность поверхности полупроводника, является влага. Какими бы тщательными ни были герметизация прибора и предварительный отжиг деталей, все же некоторое количество влаги попадает в прибор и влияет на стабильность его характеристик. Однако влагопоглотитель способен выполнить свои функции только при хорошей герметичности корпуса. При наличии же, например, микротрещин в проходных изоляторах через сотни и более часов работы диода внутрь корпуса наберется такое количество влаги, которое вызовет нестабильность электрических характеристик диода. [37]
Одним из основных факторов, определяющих нестабильность поверхности полупроводника, является влага. Какими бы тщательными ни были герметизация прибора и предварительный отжиг деталей, все же некоторое количество влаги попадает в прибор и влияет на стабильность его характеристик. Однако влагопоглотитель способен выполнить свои функции только при хорошей герметичности корпуса. При наличии же микротрещин в проходных изоляторах через сотни и более часов работы диода внутрь корпуса наберется такое количество влаги, которое вызовет нестабильность электрических характеристик диода. [38]
При скручивании рукава поднимается толкатель кулачка, воздействующий на микровыключатель. Крыльчатка и рукав, обеспечивающие одновременно и герметизацию прибора, изготовлены из неопрена, приемлемого для контроля уровня как пищевых продуктов, так и различных веществ, используемых в химической и других отраслях промышленности. [39]
Отдельные части лабораторных установок соединяют при помощи корковых и резиновых пробок или резиновыми шлангами, а также с помощью шлифов. Корковые пробки слишком пористы и без специальной обработки непригодны для герметизации приборов, работающих под вакуумом. Кроме того, они не стойки к действию концентрированных кислот и других реагентов. Обычные резиновые пробки и шланги разрушаются сильными кислотами, галогенами и набухают при соприкосновении с органическими растворителями. При работе с хлором, бромистым водородом, фосгеном, озоном следует пользоваться шлангами из поли-винилхлорида или полиэтилена. Для придания таким шлангам большей гибкости и эластичности их, перед тем как натягивать на стеклянные трубки, погружают в кипящую воду. [40]
Надежного определения гигроскопической влаги в нем сделать нельзя, потому что для герметизации прибора приходится прогревать вольфрамат натрия на прямом пламени, а в это время значительное количество водяного пара может проникнуть в прибор и частично поглотиться сухим карбонатом натрия. [41]
Таким образом, при изготовлении полупроводниковых приборов необходимо, во-первых, выбирать метод обработки поверхности кристаллов полупроводника, при котором скорость поверхностной рекомбинации минимальная, и, во-вторых, находить способ длительного сохранения достигнутых значений скорости поверхностной рекомбинации. Последнюю задачу обычно решают посредством нанесения на поверхность кристалла специальных покрытий и герметизации прибора в корпус. [42]
Часовой механизм 4 приводит во вращательное движение ходовой винт 5, который сообщает регистрирующей каретке 6 равномерное поступательное движение. Поэтому вертикальное перемещение каретки пропорционально времени, истекшему с момента пуска часового механизма на поверхности перед герметизацией прибора. [43]
Далее, также при интенсивном перемешивании, добавляют смесь катализаторов № 1 и № 2 и сразу же заливают герметик в изделие. Получающийся легкий эластичный пенома-териал с закрытыми порами, не вызывающий коррозии меди и ее сплавов, употребляется при герметизации электрических и иных приборов тогда, когда необходимо иметь пористую толстостенную теплостойкую диэлектрическую изоляцию, стойкую к толчкам, ударам, знакопеременным механическим, температурным, а также и одновременным этим нагрузкам. [44]
Конвейерные печи достаточно производительны, надежны и удобны, поэтому их широко применяют при производстве полупроводниковых приборов. Используют их в основном для получения сплавных р-п переходов и невыпрямляющих контактов на германии, для пайки арматуры, герметизации приборов пайкой, облуживания деталей мягкими и твердыми припоями, получения металлостеклянных спаев для корпусов приборов и при отжиге различных деталей и узлов. [45]
Страницы: 1 2 3 4