Гермоввод
Cтраница 2
На рис. 1.27 дан внешний вид ТЭНа с гермовводом, приваренным по описанной выше технологии, разработанной Всесоюзным научно-исследовательским институтом электросварочного оборудования. На ее основе создана опытная установка для высокочастотной сварки гермовводов ТЭНов. [16]
У такого статора подвод тока к обмотке статора осуществляется с помощью специальных герметичных электровводов ( гермовводов) различной конструкции. [17]
Разработана, изготовлена и прошла промысловые испытания опытная партия кабельных муфт, конструктивно выполненных по принципу гермовводов. Наконечники муфты залиты в изоляционном материале, что обеспечивает их герметичность и исключает продольное перемещение. Герметичность соединения с головкой ПЭД обеспечивается радиальным уплотнением. [18]
Материал рекомендуется применять для герметизации клепаных, болтовых и других металлических соединений конструкций и приборов, гермовводов, штепсельных разъемов. [19]
Следует также учитывать и необходимость применения силовых и контрольных кабелей с оболочками из несгораемых материалов, внедрения огнестойких гермовводов, использования несгораемых материалов для покрытий машинных залов и полов, огнезащиты несущих металлических конструкций машинных залов, использования в турбоагрегатах синтетического масла ОМТИ с добавлением специальных присадок, применения в подшипниках ГЦН водяной смазки вместо масляной, замены масляных фильтров в приточных вентиляционных системах на сухие. [20]
КР-001, которая обеспечивает вывод сигнальных информационных цепей на дополнительный разъем КР-001 и подключение барьера искрозащиты, контактных датчиков и датчика температуры через гермовводы. [21]
К числу важнейших мер относятся секционирование помещений ( рис. 5.7) и внедрение автоматических систем пожаротушения натриевого теплоносителя, извещателей, работающих в средах с радиоактивными аэрозолями натрия, огнестойких гермовводов, установок дымоудаления и подпора воздуха в лестничных клетках, а также огнезащитных составов. [22]
Если демонтируются микросхемы с пленарными выводами, то следует удалить лак в местах пайки выводов, отпаять выводы по режиму, не нарушающему режим пайки, указанной в паспорте микросхемы, приподнять концы выводов в местах их заделки в гермоввод, снять микросхему с платы термомеханическим путем с помощью специального приспособления, нагреваемого до температуры, исключающей перегрев корпуса микросхемы выше температуры, указанной в паспорте. Время нагрева должно быть достаточным для снятия микросхемы без трещин, сколов и нарушений конструкции корпуса. [23]
Если демонтируются микросхемы с планарными выводами, то следует удалить лак в местах пайки выводов, отпаять выводы по режиму, не нарушающему режим пайки, указанной в паспорте микросхемы, приподнять концы выводов в местах их заделки в гермоввод, снять микросхему с платы термомеханическим путем с помощью специального приспособления, нагреваемого до температуры, исключающей перегрев корпуса микросхемы выше температуры, указанной в паспорте. Время нагрева должно быть достаточным для снятия микросхемы без трещин, сколов и нарушений конструкции корпуса. [24]
Если демонтируются микросхемы с пленарными выводами, то следует удалить лак в местах пайки выводов, отпаять выводы по режиму, не нарушающему режим пайки, указанной в паспорте микросхемы, приподнять концы выводов в местах их заделки в гермоввод, снять микросхему с платы термомеханическим путем с помощью специального приспособления, нагреваемого до температуры, исключающей перегрев корпуса микросхемы выше температуры, указанной в паспорте. Время нагрева должно быть достаточным для снятия микросхемы без трещин, сколов и нарушений конструкции корпуса. [25]
Если демонтируются микросхемы с пленарными выводами, то следует удалить лак в местах пайки выводов, отпаять выводы по режиму, не нарушающему режим пайки, указанной в паспорте микросхемы, приподнять концы выводов в местах их заделки в гермоввод, снять микросхему с платы термомеханическим путем с помощью специального приспособления, нагреваемого до температуры, исключающей перегрев корпуса микросхемы выше температуры, указанной в паспорте. Время нагрева должно бьпъ достаточным для снятия микросхемы без трещин, сколов и нарушений конструкции корпуса. [26]
Если демонтируются микросхемы с пленарными выводами, то следует удалить лак в местах пайки выводов, отпаять выводы по режиму, не нарушающему режим пайки, указанной в паспорте микросхемы, приподнять концы выводов в местах их заделки в гермоввод, снять микросхему с платы термомеханическим путем с помощью специального приспособления, нагреваемого до температуры, исключающей перегрев корпуса микросхемы выше температуры, указанной в паспорте. Время нагрева должно быть достаточным для снятия микросхемы без трещин, сколов и нарушений конструкции корпуса. [27]
Если демонтируются микросхемы с пленарными выводами, то следует удалить лак в местах пайки выводов, отпаять выводы по режиму, не нарушающему режим пайки, указанной в паспорте микросхемы, приподнять концы выводов в местах их заделки в гермоввод, снять микросхему с платы термомеханическим путем с помощью специального приспособления, нагреваемого до температуры, исключающей перегрев корпуса микросхемы выше температуры, указанной в паспорте. Время нагрева должно быть достаточным для снятия микросхемы без трещин, Сколов и нарушений конструкции корпуса. [28]
Если демонтируются микросхемы с пленарными выводами, то следует удалить лак в местах пайки выводов, отпаять выводы по режиму, не нарушающему режим пайки, указанной в паспорте микросхемы, приподнять концы выводов в местах их заделки в гермоввод, снять микросхему с платы термомеханическим путем с помощью специального приспособления, нагреваемого до температуры, исключающей перегрев корпуса микросхемы выше температуры, указанной в паспорте. Время нагрева должно быть достаточным для снятия микросхемы без трещин, сколов и нарушений конструкции корпуса. [29]
 |
Схема высокочастотной сварки плавлением гермоввода с трубкой электронагревателя. [30] |
Страницы: 1 2 3