Гермоввод

Cтраница 3

Выпускаемые в СССР ТЭНы в ряде случаев не удовлетворяют эксплуатационным требованиям из-за ненадежности существующих способов герметизации выводов, основанных на использовании компаундов. В настоящее время разработан паянно-сварной гермоввод, обеспечивающий надежную работу ТЭНов при самых неблагоприятных условиях их эксплуатации. [31]

Установка микросхем на печатные платы, лужение выводов и пайка должны производиться с учетом конструктивных особенностей корпусов. Основные из Них: наличие гермовводов и герметизирующих швов, относительно тонкое дно корпуса ( 0 1 - 0 2 мм), на котором закреплены подложка, элементы схемы, кристалл. Все меры предосторожности при этом должны сводиться к тому, чтобы защитить корпус микросхемы от недопустимых деформаций. [32]

На рис. 1.27 дан внешний вид ТЭНа с гермовводом, приваренным по описанной выше технологии, разработанной Всесоюзным научно-исследовательским институтом электросварочного оборудования. На ее основе создана опытная установка для высокочастотной сварки гермовводов ТЭНов. [33]

Схема высокочастотной сварки плавлением гермоввода с трубкой электронагревателя. [34]

На рис. 1.23 приведена схема расположения свариваемых деталей относительно индуктора. Коваровые чашечки ( ковар 29НК толщиной 0 5 мм) - втулка и ввод - припаиваются серебром к керамическому корпусу-изолятору, гермоввод вставляется в трубку электронагревателя, выполняемую из стали 10 или стали Х18Н10Т толщиной 0 8 мм; одна из чашек сваривается с трубкой, а другая - с выводом спирали. Существующие методы сварки или пайки не удовлетворяют требованиям массового производства либо по производительности, либо по качеству. Например, дуговая сварка требует применения специальных мер для защиты керамического изолятора, находящегося на расстоянии 1 5 - 2 мм от места сварки, от растрескивания, что резко снижает производительность процесса и тем не менее не обеспечивает 100-процентной гарантии сохранности изолятора. [35]

На рис. 6.8, г, д показаны варианты установки микросхем в корпусах третьего типа с отформованными выводами. Если аппаратура подвергается повышенным механическим воздействиям при эксплуатации, то при установке микросхем должны применяться жесткие прокладки из электроизоляционного материала. Конструкция прокладки также должна обеспечивать целостность гермовводов микросхемьь При использовании микросхем в круглых корпусах без формовки выводов их устанавливают с зазором 1 - 5 мм в металлизированные отверстия. [36]

При производстве аппаратуры часто возникает необходимость демонтажа микросхем. Для выполнения этих операций могут быть предложены следующие рекомендации. Если демонтируются микросхемы с пленарными выводами, следует: удалить лак в местах пайки выводов ( при необходимости), отпаять выводы по режиму, не нарушающему режим пайки, указанный в паспорте микросхемы, приподнять концы выводов в местах их заделки в гермоввод, снять микросхему с платы термомеханическим путем с помощью специального приспособления, нагреваемого до температуры, исключающей перегрев корпуса микросхемы свыше температуры, указанной в паспорте. [37]

На рис. 3.7 изображен гермоввод с применением фторопластовых герметизирующих и изолирующих втулок. В нем стержень 1 герметизируется втулкой 2 из фторопласта. Изоляция осуществляется с помощью фторопластовых втулок 8, 9, 10 и керамической втулки И. Гермоввод собирается во фланце 5, который приваривается к корпусу статора. [38]

Установка состоит из корпуса, внутри - которого смонтирована вакуумная система, сварочной вакуумной камеры, траверсы, закрепленной а двух стойк-ах, с гидроцилиндром, сообщающимся с рычажным гидравлическим насосом. Уровень давления контролируется гидравлическим манометром. Сварочная камера имеет с тыльной стороны окошко для подсветки, что облегчает наблюдение за установкой образцов и их состоянием при проведении экспериментальных работ. Это же окошко служит для гермоввода термопар. Загрузочный люк занимает всю переднюю стенку камеры, облегчает доступ к индуктору. Небольшой наблюдательный глазок в крышке вынесен вперед на специальном патрубке для уменьшения нагрева стекла при сварке. [39]

Страницы: 1 2 3