Вакуумная гигиена
Cтраница 3
К уборке оборудования и помещений электро-лампоных заводов должны быть предъявлены повышенные требования в соответствии с требованиями вакуумной гигиены. [31]
 |
Форма и размеры образца для испытания на термическую усталость ( а и схема крепления образца ( б. [32] |
Подобная конструкция приспособления более технологична, позволяет легко собирать и разбирать приспособление при замене втулок и проще соблюдать при этом правила вакуумной гигиены. [33]
Каждой технологической операции изготовления полупроводни-коиых приборов, интегральных схем и других изделий электронной техники присваивается категория ( 1 - 3) вакуумной гигиены. [34]
Технологические процессы обработки металлов в вакууме должны соответствовать требованиям, предусмотренным в подразделах 6.3 и 6.8 настоящих Правил, и требованиям вакуумной гигиены. Объем требований вакуумной гигиены зависит от типа вакуумной печи, ее предельного вакуума, технологического процесса, осуществляемого в установке. [35]
Как видно из табл. 7 - 5, содержание газов в конструкционных материалах, если печь содержится в хорошем состоянии в отношении вакуумной гигиены, несущественно. [36]
Извлечение сборок из герметичной упаковки, входной контроль параметров, монтаж в микросхемы, герметизации микросхем должны осуществляться в помещениях при соблюдении правил вакуумной гигиены, влажности воздуха не выше 65 % и температуре ( 298 10) К. [37]
Извлечение сборки из герметичной упаковки, входной контроль параметров, монтаж в микросхемы, герметизация микросхем должны осуществляться в помещениях при соблюдении правил вакуумной гигиены, влажности воздуха не выше 65 % и Т ( 298 10) К. [38]
Извлечение сборок из герметичной упаковки, входной контроль параметров, монтаж в микросхемы, герметизации микросхем должны осуществляться в помещениях при соблюдении правил вакуумной гигиены, влажности воздуха не выше 65 0 и температуре ( 298 10) К. [39]
Извлечение сборки из 1ермешчной упаковки, входной контроль параметров, монтаж в микросхемы, герметизация микросхем должны осуществляться в помещениях при соблюдении правил вакуумной гигиены, влажности воздуха не выше 65 % и Т ( 298 10) К. [40]
Извлечение сборки из герметичной упаковки, входной контроль параметров, монтаж в микросхемы, герметизация микросхем должны осуществляться в помещениях при соблюдении правил вакуумной гигиены, влажности воздуха не выше 65 % и Т ( 298 10) К. [41]
Надо - постоянно помнить, что причиной большинства случаев неудовлетворительной работы вакуумных электропечей в части создания и поддержания высокого вакуума является нарушение правил вакуумной гигиены. [42]
Однако необходимость разгерметизации приводит к загрязнению напыляемых пленок и делает невозможным напыление многослойных элементов ( конденсаторов) и схем в помещениях, не соответствующих требованиям вакуумной гигиены. Кроме того, в связи с длительным временем откачки разрывный цикл часто оказывается неприемлемым из-за его неэкономичности. В этом случае более приемлемы многооперационные установки непрерывного действия, в которых имеются механизмы смены масок и совмещения. Эти установки более производительны, но опыт работы указывает на возможность неконтролируемого влияния остаточных газов на структуру пленки и увеличение вероятности несовмещения слоев при масочном напылении. [43]
Большое внимание в объединении уделяется вопросам повышения культуры производства, В современных условиях без высокой культуры производства, без постоянной борьбы за выполнение и обеспечение всех требований вакуумной гигиены немыслимо производство электронных приборов высокой надежности и долговечности. [44]
Подробный перечень требований по производственной гигиене изложен в специальной инструкции МРТП ( 1956 г.); здесь мы выскажем ряд соображений, имеющих непосредственное отношение к соблюдению вакуумной гигиены на операции откачки электровакуумных приборов, причем затронем все три элемента вакуумных систем: откачиваемые приборы, трубопровод и насосы. [45]
Страницы: 1 2 3 4