Последнее два - процесс
Cтраница 1
Последние два процесса можно несколько подавить, применяя небольшой избыток двуокиси серы по отношению к хлору. При этом оказалось, что 10 % - ный избыток является достаточным. Более высокий избыток технически нецелесообразен и не дает существенных улучшений. Изменяя объемное соотношение между хлором, двуокисью серы и углеводородом, возможно в очень широких пределах менять соотношение между; образующимися мои о - и дисульфохлоридами. [1]
Последние два процесса трудно разграничить. Второй процесс соответствует условиям сильной адсорбции. [2]
Последние два процесса уже не имеют решающего значения для химической стойкости материала, и по существу являются результатом коррозии этого материала. [3]
Последние два процесса по энергии активации близки к процессу собственной ионизации, так как для легирующих примесей & Еа С А. Заметим, однако, что подвижности носителей заряда в полностью компенсированном полупроводнике будут значительно ниже, чем в собственном, за счет дополнительного рассеяния носителей на заряженных ионах доноров и акцепторов. Следовательно, более высокое удельное сопротивление полупроводника еще не свидетельствует о более высокой степени очистки его от примесей. [4]
Последние два процесса уже не имеют решающего значения для химической стойкости материала, и по существу являются результатом коррозии этого материала. [5]
Последние два процесса происходят при наличии внешнего электромагнитного поля. Спонтанное поглощение, соответствующее самопроизвольному переходу системы с более низкого уровня энергии на более высокий, в отсутствие внешнего поля не имеет места. [6]
Последние два процесса принято называть вторичными, а образующиеся при этом СО и СО 2 - вторичными продуктами. [7]
Последние два процесса переноса эквивалентны циглеровским обменным реакциям. [8]
Последние два процесса переноса эквивалентны циглеровским обменным реакциям. [9]
 |
Термомеханическая кривая кристаллических полимеров. [10] |
Так как последние два процесса выходят за рамки настоящей книги, мы разберем только процессы вулканизации каучука и отверждения смол. [11]
Корпусные детали отличаются большим разнообразием конструктивных форм, размеров, веса и материалов, используемых для их изготовления В настоящее время наиболее распространенными технологическими процессами изготовления заготовок корпусных деталей являются отливка, в меньшей степени - - резка-гибка-сварка, штампо-сварка и отливка-сварка. Последние два процесса, по-видимому, получат в ближайшее время значительно большее распространение, благодаря ряду преимуществ и дальнейшему бурному развитию технологии литья, сварки и штамповки. [12]
Как известно [1, 2], процессу термоокислительного старения полиорганосилоксанов ( ПОС) сопутствует целый ряд химических превращений, в частности радикальное автокаталитическое окисление алифатических заместителей у атомов кремния, внутримолекулярная ступенчатая деполимеризация с образованием низкомолекулярных циклоорганосилоксанов и, наконец, межмолекулярная конденсация с образованием новых силоксановых связей, обусловливающих структурирование макромолекул. Последние два процесса в значительной мере обусловлены присутствием в силоксаиовых цепях силанольных групп [ Л-5 ], которые либо могут остаться на концах полимерных молекул в результате поликонденсации, либо образоваться в процессе окисления алифатических заместителей. Поэтому одной из первоочередных задач стабилизации ПОС является торможение радикального артокаталити-ческого окисления органического обрамления силоксановых макромолекул. [13]
 |
Испаряемость различных топлив в зависимости от температуры. [14] |
Соответственно этому время воспламенения капли топлива приближенно может быть определено как сумма времени, необходимого для ее прогрева, начального испарения и дальнейшего нагрева смеси до температуры воспламенения. Последние два процесса ( испарение и прогрев паров) происходят практически одновременно. [15]
Страницы: 1 2 3