Дефект - упаковка
Cтраница 5
 |
Качественная корреляция вероятности а. [61] |
Энергия дефекта упаковки у актиноидов принята также по коэффициенту ( 5 или же по числу внешних sd - или sdf - элек-тронов на основании той же корреляции [183], что и для переходных металлов. [62]
Большинство дефектов упаковки в пленке зарождается на границе с подложкой. Это доказывают одинаковые размеры замкнутых фигур роста ( имеющих в случае ориентации ( Ш) вид равносторонних треугольников), которые увеличиваются с увеличением толщины пленки. Дислокации, присутствующие в подложке, распространяются и в эпи-таксиальный слой. Помимо этого, дополнительным источником возникновения дислокаций в пленке являются механические нарушения поверхности. Зародыши кристаллизации часто образуются на механических нарушениях. Однако наиболее важной причиной появления дефектов упаковки в осажденном слое является неполное удаление остатрчного окисла с поверхности подложки до начала эпитаксиаль-ного роста. Наличие островков окисного слоя вызывает появление ступенек на поверхности подложки, которые и служат исходными участками для образования дефектов. [63]
Энергия дефектов упаковки должна быть мала. [64]
Страницы: 1 2 3 4 5