Рентгеновская дефектоскопия

Cтраница 3

Один из недостатков контактной сварки труб заключается в невозможности применения неразрушающей дефектоскопии. Как ультразвуковой, так и рентгеновской дефектоскопии мешают наружный и внутренний граты. Поэтому работы ведутся как по изысканию новых методов дефектоскопии контактных сварных стыков, так и по разработке безгратовой сварки. [31]

Один из наиболее крупных недостатков контактной сварки заключается в невозможности применения неразрушающей дефектоскопии. Как при ультразвуковой, так и при рентгеновской дефектоскопии мешают наружный и внутренний грат. Поэтому ведутся непрерывные работы как по изысканию новых методов дефектоскопии контактных сварных стыков, так и по разработке безгра-товой сварки. [32]

Первоначально исследования были проведены на электрогра фических пластинах с толщиной селенового слоя от 20 до ИЗ мк. Такая толщина была выбрана, исходя из литературных данных о толщинах селеновых слоев, используемых в рентгеновской дефектоскопии. [33]

Конструкция индикатора до ( а и после ( б запслнения алмазным порошком. [34]

После заполнения капсулу закрывают пробкой и обвальцовывают, производят обжатие корпуса в месте расположения пробки. Конструкция индикатора представлена на рис. 10.3. Правильность изготовления капсулы, расположения пробки и т.п. должны быть проверены методом рентгеновской дефектоскопии. [35]

Задача маркетинга в подобных ситуациях - дать возможность специалистам понять, способна ли новая технология обеспечить потребителю те или иные преимущества на данном целевом рынке. Например, рентгеновский томограф, предназначенный для исследования человеческого мозга, был разработан на основе системы, использующейся для рентгеновской дефектоскопии металлов. Именно маркетинговые исследования позволили применить эту технологию для медицинского диагностирования. В действительности, на ранних стадиях технологической разработки, как правило, довольно трудно определить цену, которую следует запрашивать с покупателя. Вполне возможно, что какое-то сочетание этих факторов и послужило основой для самого первого в мире прогноза продажи компьютеров. Авторы этого прогноза полагали, что во всем мире будет продано не более десяти штук компьютеров. [36]

Процесс сборки и монтажа микросхем должен находиться под постоянным контролем. При этом применяют визуальный контроль с помощью микроскопа, позволяющий обнаружить обрывы, микротрещины и другие деформации, электрическую проверку параметров, а также рентгеновскую дефектоскопию, позволяющую обнаружить внутренние дефекты. Выборочно осуществляют испытания и полный контроль с разрушением конструкции микросхемы. [37]

При прохождении через металлы интенсивность рентгеновских лучей ослабевает в связи с поглощением металлом части лучей и в связи с некоторым их рассеянием. На различии коэ-зр фициентов поглощения рентгеновских лучей различными телами ( металлом и дефектом; основой: плава и ликвирующей структурной со -: тавляющей) основано применение рент - - еповского просвечивания или рентгеновской дефектоскопии. [38]

Рентгене - или гамма-дефектоскопия являются наиболее надежным методом контроля. При этом методе контроля с помощью рентгеновской установки или источника гамма-излучения просвечиваются стенки детали. Рентгеновская дефектоскопия может осуществляться двумя способами: диаскопическим при помощи флюоресцирующего экрана и фотографическим - путем фиксации дефектов на высокочувствительной пленке. [39]

Применяется для корпусов, заполняемых при работе маслом. Проверка производится ультразвуковой или рентгеновской дефектоскопией. В единичном производстве или при отсутствии дефектоскопии может производиться при помощи керосина и мела. [40]

Номограмма экспозиций для просвечивания стали на электрографические пластины. [41]

При определении чувствительности просвечивания и выявляе-мости дефектов ( искусственных пор) метода электрографии были исследованы алюминий толщиной до 64, титан до 34 и сталь до 18 мм. Контрастность изображения, чувствительность и вы-являемость дефектов при просвечивании были практически одинаковы для пластин с селеновым слоем 160 - 200 и 200 - 300 мк. Это позволяет рекомендовать для использования в рентгеновской дефектоскопии электрографические пластины с толщиной селенового слоя 160 - 200 мк, так как дальнейшее наблюдаемое при использовании толстых селеновых слоев сокращение экспозиций при просвечивании металлов не окупается сложностью их изготовления. [42]

Блок-схема системы акустоэмиссионной дефектоскопии. См. пояснения в тексте. [43]

Очевидно, что контроль и регулирование процесса кристаллизации только по положению фронта роста недостаточны. Идеальным вариантом будет контроль по реальной структуре растущего монокристалла, на основании которого следует корректировать процесс роста. Для этого развиваются способы, основанные на методах рентгеновской дефектоскопии, дающие информацию о реальной структуре. Топографическая камера подобна камере Ланга. Топограмма размером 9 х 12 мм2 регистрируется с разрешением 10 мкм видиконом, чувствительным к рентгеновским лучам. Картина накапливается за время от 3 до 10 с. [44]

Преимуществами автоэлектронных эмиттеров являются отсутствие энергетич. Автоэмиссионный эмиттер в качестве интенсивного точечного источника электронов применяется в растровых микроскопах. Он перспективен в рентгеновской и обычной электронной микроскопии, в рентгеновской дефектоскопии, в рентгеновских микроанализаторах и электронно-лучевых приборах. Автоэмиссионные эмиттеры могут также употребляться в микроэлектронных устройствах и в чувствит. [45]

Страницы: 1 2 3 4