Деформация - подложка
Cтраница 1
Деформация подложки придает изотропной шероховатости определенную направленность, превращая ее в систему параллельных гребней и борозд. Известно, что в случае металлов периметр смачивания приобретает форму эллипса из-за шероховатости поверхности. Например, на металлических поверхностях с текстурированным слоем капля смачивающей жидкости располагается так, что большая ось эллипса совпадает с направлением прокатки металла. [1]
 |
Зависимость эксцентриситета эллиптической капли ( Э воды на поверхности пленок ПЭИ ( 1 и ПЭГ ( 2 от их деформации.| Зависимость угла смачивания водой пленок ПЭГ ( 1 и ПЭИ ( 2 от их деформации. [2] |
Оказалось, что деформация подложки оказывает существенное влияние на высоту капиллярного поднятия жидкости. [3]
 |
Схема ЗУ с од-новальным лентопротяжным механизмом.| Промежуточное хранилище ленты рычажчо-ва. [4] |
Одновальный ведущий механизм уменьшает деформацию подложки и сокращает износ магнитного носителя. [5]
 |
Зависимость адгезионной прочности в зоне контакта ПЭЦИ - ПЭИС ( / и ПЭЦИ - ПЭЦ ( 2 от деформации подложки ( ПЭЦИ перед нанесением полимера ( ПЭИС, ПЭЦ. [6] |
Как следует из этих данных, деформация подложки оказывает существенное влияние на адгезионную прочность, что подтверждает высказанные предположения, причем полученная зависимость имеет явно выраженный немонотонный характер. [7]
В методе двухэкспозиционной голографической интерферометрии для регистрации деформации подложек во время первой экспозиции на фотопластинке фиксируется исходное состояние их поверхности с той стороны, где нет пленки. После удаления пленки, например с помощью химического травления, производится временная выдержка для установления термодинамического равновесия и осуществляется вторая экспозиция той же поверхности подложки. [8]
Диаграмма 1 ( рис. 26) описывает деформацию подложки. Диаграмма 2 описывает деформацию подложки с покрытием. До точки аг идет упругое деформирование покрытия и подложки. [10]
 |
Диаграмма железо - углерод. [11] |
Эмаль не отслаивается и не отскакивает, если деформация подложки ( металла) не превышает пределов упругости. [12]
Если пленка выращена на монокристаллической подложке, то деформацию подложки можно обнаружить, используя топографию экстик-ции рентгеновских лучей. Мейерен и Блэч [195, 196] таким образом исследовали пленки окиси кремния на кремнии, а также получили данные для пленок платины на кремнии. Об использовании рентгеновского интерферометра сообщил Харт [197], применивший эту систему для измерения деформации в кремнии, вызванной пленками алюминия и меди толщиной в несколько тысяч ангстрем. [13]
 |
Зависимость внутренних напряжений 0 пленок Сг-Си - Сг ( 1 0 мкм на полиимиде от температуры подложки Т. [14] |
Из-за малой толщины пленки и ее пластичности возникающие ВН приводят к деформации подложки. Следовательно, при вакуумной металлизации изменяются геометрические размеры подложки, что влияет на процессы совмещения рисунка отверстий с рисунком коммутации. [15]
Страницы: 1 2 3