Cтраница 4
В заключение этого параграфа установим связь между распределениями концентрации вида (29.22) - (29.24) и деформациями кристаллической решетки. [46]
Ускорение диффузионных процессов при химико-термической обработке металлов и сплавов может быть объяснено влиянием ультразвука на деформацию кристаллической решетки; напряжения, возникающие в решетке, ускоряют процесс диффузии. К этому необходимо добавить косвенное влияние ультразвука, который способствует удалению с поверхности металла загрязнений, продуктов реакций и ускорению подачи свежих порций карбюризатора. [47]
Распространение скорости ультразвука в продольном и кольцевом швах теплообменника из стали СтЗ при нагружении аппарата водой. [48] |
Таким образом, полученные результаты позволяют сделать вывод о том, что предварительные напряжения вызывают деформацию кристаллической решетки, что. [49]
Тепловое и механическое воздействия на тело приводят к изменению рис 2л расстояний между ионами и к деформации кристаллической решетки. Так как ионы в решетке взаимодействуют, главным образом, со своими ближайшими соседями, для выяснения влияния этих воздействий с качественной стороны достаточно рассмотреть поведение лишь одной пары ионов в линейной цепочке. [50]
Следует подчеркнуть, что следы примесей могут значительно влиять на получаемые результаты методом ЯМР вследствие вызываемых примесями деформаций кристаллической решетки, таким образом помогая или препятствуя переориентации или диффузии. [51]
Различные схемы приспособления к двойнику аккомодационным сбросообразованием ( / - двойник. 2 - область аккомодации в кристалле цинка. [52] |
Полосы аккомодации прилегают к двойниковым прослойкам, обеспечивая приспособление окружающей кристаллографической решетки к существованию двойника, компенсируя деформацию кристаллической решетки, вызванную образованием двойника. Так, при деформации цинка экспериментально обнаружено наличие двух полос аккомодации. [53]
Отвердевающая масса желтой модификации, охлаждаемая ниже температуры превращения, испытывает внутренние напряжения и расслаивается, что вызывает деформацию кристаллической решетки и переход к характеристике красной модификации. [54]
Было отмечено, что упругие деформации связаны в основном с изменением межатомных расстояний в кристаллической решетке, пластическая же деформация кристаллической решетки является результатом необратимых смещений ионов и атомов и протекает главным образом за счет скольжений и двойникований. Следствием этих процессов является упрочнение материала. [55]
На основании приведенных в табл. 4 данных [33] авторы заключают, что главным фактором, определяющим активность, является деформация кристаллической решетки. Однако нам представляется, что из этой таблицы можно сделать вывод об отсутствии существенного влияния способа приготовления на удельную активность и избирательность действия. [56]
Из литературных данных известно, что ремет 7 855 - ь - 7 864 и величина его зависит от деформации кристаллической решетки железа. [57]
Физико-механические свойства поверхностного слоя характеризуются его твердостью, структурными превращениями, величиной и знаком остаточных напряжений, глубиной распространения деформации кристаллической решетки металла. [58]
Сравнивая рис. 7.6, б и 7.9, б, можно заключить, что исчезновение эффекта Бормана связано с деформацией кристаллической решетки, которая вызвана микродеформациями вокруг перезарядившихся центров в освещенной области кристалла. [59]