Cтраница 4
Химические ( X) - травление фольгированного диэлектрика без металлизации монтажных отверстий. [46]
![]() |
Стадии формирования многослойной структуры при изготовлении МПП методом металлизации сквозных отверстий ( 2 - й вариант. [47] |
Изготовление внутренних слоев МПП производят на одностороннем фольгированном диэлектрике обычно фотохимическим методом, изготовление наружных слоев - комбинированным позитивным методом. [48]
![]() |
Схема сборки пакета для прессования МПП. [49] |
Внутренние слои МОП, выполненные на тонком одностороннем фольгированном диэлектрике, после стравливания медного покрытия склонны к линейной деформации. Поэтому базовые отверстия на технологическом поле заготовок пробивают после операции травления меди, ориентируясь на специальные реперные знаки. [50]
Для изготовления печатных плат применяются в основном фольгированные диэлектрики ( табл. 3 и 7), которые представляют собой слоистые прессованные пластики, изготовленные из бумаги ( гетинакс) и стеклоткани ( стеклотекстолит), пропитанные искусственной смолой и облицованные с одной или двух сторон медной электролитической оксидированной фольгой. [51]
![]() |
Образец для определения поверхностного и удельного объемного сопротивления, коррозии по поверхности. [52] |
В настоящее время в технические условия на фольгированные диэлектрики вводят также определение электрических параметров после кондиционирования материалов и последующего восстановления. Восстановление - это операция, проводимая после кондиционирования образцов в камере влажности, в целях стабилизации их свойств перед измерением. [53]
Фотохимический - копирование изображения с негатива на фольгированный диэлектрик, покрытый светочувствительным слоем с последующим удалением незащищенных участков фольги химическим травлением. Метод обладает наивысшей точностью и разрешающей способностью, не требует сложного оборудования, позволяет осуществлять легкий переход от одной схемы к другой. Используется в серийном и опытном производстве при большой номенклатуре сложных односторонних печатных плат. [54]
Малую влагопоглощаемость и высокую механическую прочность имеет фольгированный диэлектрик СВАМ, который изготовляют путем горячего прессования листов стеклошпана с уложенной на поверхность пакета медной фольгой, промазанной клеем БФ-2 и кварцевой мукой. Диэлектрик имеет, однако, повышенную хрупкость и плохую штампуемость. [55]
Для изготовления слоев используют одно - или двусторонние фольгированные диэлектрики, на которых получают рисунки схемы и химическое травление. Для изготовления МПП методом МСО с большим количеством слоев используют фольгированные диэлектрики толщиной 0 1 - 0 3 мм и более тонкие. Склеивание пакета МПП производят с применением прокладочной стеклоткани, пропитанной смолой. [56]
При использовании этого метода заготовки выполняют из фольгированного диэлектрика химическим способом без отверстий, а фольгу на наружных слоях оставляют монолитной. В тех местах, где должны быть получены межслойные соединения, проводники на соответствующих внутренних слоях делают с контактными площадками, расположенными одна над другой. На других слоях, не соединяемых с указанными, проводники не должны проходить под контактными площадками. После прессовки с изолирующими проклад - Рис 13 Л1 мпп полученная методом метал. [57]
Существует несколько методов нанесения фоторезистов на поверхность фольгированных диэлектриков. Широкое применение находят методы окунания и полива. [58]
Существует несколько методов нанесения фоторезистов на поверхность фольгированных диэлектриков. Так или иначе, от резиста чаще всего требуется высокое разрешение, а это достижимо лишь на однородных, без проколов, пленках резистов, имеющих хорошее сцепление с фольгой. [59]