Другая картина

Cтраница 2

Другая картина наблюдается в этой системе, когда фигуративная точка попадает на кривую КМ, разделяющую поля кристаллизации сульфата калия и шенита. [16]

Другая картина должна наблюдаться в случае твердого ( кристаллического) электрода. Поверхность твердого тела энергетически неоднородна. [17]

Другая картина наблюдается в описываемой системе, когда фигуративная точка попадает на кривую КМ, разделяющую поля кристаллизации сульфата калия и шенита. [18]

Другая картина наблюдается в случаях выпуска промысловых сточных вод в реки. [19]

Виды рыб, которыми заселяют водохранилища. 1 - сазан. 2 - лещ. 3 - змееголов. 4 - судак. 5 - белый амур. 6 - чудской сиг. [20]

Другая картина наблюдается в зоне избыточного увлажнения. [21]

Другая картина наблюдается в синклинали. Здесь, в центральной части, наоборот, залегают самые молодые породы, а по краям все более и более древние. Породы, как это видно из рисунка на стр. [22]

Другая картина наблюдается в описываемой системе, когда фигуративная точка попадает на кривую КМ, разделяющую поля кристаллизации сульфата калия и шенита. [23]

Другая картина наблюдается в этой системе, когда фигуративная точка попадает на кривую КМ, разделяющую поля кристаллизации сульфата калия и шенита. [24]

Другая картина наблюдается в случае окисления меди с образованием закиси. Состав образующегося окисла и здесь отличается от стехиометрического Си20, однако уже не избытком металла, а его недостатком. Последние можно рассматривать как места с недостатком электронов или электронные дырки. Недостача ионов Си и концентрация дырок, очевидно, больше у внешней границы слоя, чем у внутренней. При окислении происходит диффузия ионов Си от внутренней к внешней поверхности, осуществляемая благодаря ряду последовательных переходов ионов Си с занятых мест на свободные, и обмен электронами между ионами Си и Си2, который можно рассматривать как движение дырок от внешней поверхности к внутренней. [25]

Другая картина имеет место в том случае, если ударная волна распространяется по слабо ионизованному газу. [26]

Другая картина наблюдается при обработке жесткого каучука, обладающего высокой эластичностью. Такой каучук не прилипает к стенкам камеры и может проскальзывать в зазоре между стенкой камеры и ротором, не испытывая деформаций сдвига, вследствие чего обрабатываемые материалы не будут вовсе перемешиваться или смешение будет происходить медленно и плохо. Вот почему для интенсификации смешения мягких материалов рекомендуется увеличивать скорость вращения роторов, а жестких материалов - повышать давление верхнего затвора и таким образом уменьшать проскальзывание смеси. В обоих случаях возрастает потребляемая энергия и повышается температура обрабатываемой смеси, но увеличивается производительность резиносмесителя. [27]

Другая картина происходит при действии на терпены водородных кислот. В этом случае вследствие образования молекулярного соединения и его диссоциации один из атомов углерода получает положительный заряд ( частичный и локализованный в случае молекулярного соединения или полный и делокализован-ный в случае иона карбония), что безусловно приводит к сильному смешению электронных облак и деформации связей. [28]

Другая картина открывается при синтезе алкилзамещенных бисареновых соединений переходных металлов. Как было показано в ряде работ [11-15], алкилзамещенные бисбензолхрома и молибдена образуются всегда в виде смеси гомологов, что обусловлено реакцией переалкилирования алкилзамещенных ароматических углеводородов в присутствии хлористого алюминия, находящегося в реакционной среде. Так, при синтезе бисэтилбек-золхрома [11, 12] образуется смесь моно -, ди - и тризамещенных гомологов бисбензолхрома, а также ряд несимметричных продуктов, таких, как бензолэтилбензолхром. Содержание гомологов в смеси определяется условиями синтеза и колеблется от долей до десятков процентов. Их состав значительно осложняет проведение процесса получения из них хромовых покрытий. [29]

Другая картина получается при использовании автоматического подналадчика. Как только размер деталей достигает определенного максимального значения, на которое настроен датчик контрольного устройства, происходит автоматическая подналадка. В результате рассеивание размеров деталей в партии ( Рп) получается небольшим. Точность обработки значительно возрастает. [30]

Страницы: 1 2 3 4 5