Cтраница 1
Качество обкладки проверяют визуальным осмотром. Недопустим пережог прутка ( темный цвет и пузырчатость), утоньше-ние и разрыв, пустота в корне шва и между прутками. Дефектные места с пузырями и вздутиями вырезают и в этом месте наклеивают заплату. Качество обкладки проверяют электроискровым дефектоскопом напряжением 10 - 12 кВ при толщине пентапластовых листов 1 - 2 мм и 10 - 20 кВ при толщине листа 3 - 4 мм или заливкой водой. [1]
Качество обкладки проверяют заливкой емкости горячей водой. При заливе горячей водой происходит снятие внутренних напряжений в полипропилене и одновременно обнаруживаются течи в обкладке. Дефекты в сварных швах устраняют дополнительной сваркой с предварительной зачисткой старого сварочного шва. В сложных случаях на место дефекта наваривают заплату. Механически поврежденные участки полипропилена ( трещины. [2]
Качество обкладки после вулканизации контролируют простукиванием ее молоточком, при этом можно обнаружить отслоение обкладки. Твердость обкладки определяют шариковым твердомером. Измеряется также диаметр обкладки. [3]
Качество обкладки после вулканизации контролируют простукиванием ее молоточком, при этом можно обнаружшь отслоение обкладки. Твердость обкладки определяют шариковым твердомером. Измеряется также диаметр обкладки. [4]
Контроль качества обкладки и вызревание клея аналогичны описанным для гуммирования стальных и бетонных резервуаров. [5]
Проверка качества обкладки осуществляется визуально и по сопротивлению резинового слоя электрическому току. Рели между полюсами датчика при испытании наблюдается падение напряжения, то п обкладке на данном участке имеется или отверстие, или углубление. [6]
![]() |
Параметры материалов, используемых для емкостей пленочных микросхем. [7] |
В качестве обкладок используют золото и алюминий. [8]
В качестве обкладки применяют различные материалы. Прошивные маты часто изготовляют непосредственно на монтажном участке. [9]
В качестве обкладок применяют крафт-бума-гу, пергамин или гофрированный тонкий картон ( для наружной стороны мата) и листы асбеста. [10]
В качестве обкладок использовались тонкие слои цинка, нанесенные испарением в вакууме или на бумагу ( конденсаторы КМБ), или на пленку ( конденсаторы КМП); перед металлизацией бумаги она, как обычно, покрывалась слоем этилцеллюлозного лака толщиной 1 мкм. [11]
В качестве обкладок используется тонкая металлическая фольга ( преимущественно алюминиевая) толщиной 5 - 15 мкм или же непосредственно на диэлектрик наносится тонкий металлический слой. Механизированная намотка удешевляет конденсатор, упрощает его конструкцию, облегчает получение больших емкостей, а высокие значения электрической прочности при малых толщинах диэлектрика позволяют изготовлять конденсаторы с высоким рабочим напряжением. [12]
В качестве обкладок применяется оловянно-свинцовая, алюминиевая и медная фольга, которая прижимается к поверхности слюды, или слой серебра, наносимый на слюдяные пластинки с двух сторон способом вжигания. Благодаря относительно невысокой стоимости и простоте выполнения пайки, наиболее широкое применение находит оловянно-свинцовая фольга ( 82 - 85 % Sn, 12 - 15 % Pb, 1 75 - 3 25 % Sb) толщиной 7 - 10 и до 40 - 50 мкм. Недостаток этой фольги состоит в высоком удельном сопротивлении, снижающем добротность конденсатора, и ее текучести под давлением. Сильно сжатые или спрессованные конденсаторы с течением времени увеличивают свою емкость в результате постепенного увеличения площади обкладок. [13]
![]() |
Керамические конденсаторы. а - КТК. б - КГК. п - КДК. [14] |
В качестве обкладок высокостабильных конденсаторов применяют серебро, которое вжигают или наносят методом распыления. [15]