Cтраница 2
При оценке качества обкладки следует отличать электропросев искр через обкладку от ее пробоя. Искровой просев сопровождается массовым образованием вокруг щупа-электрода мельчайших однородных искр, что не является показателем брака обкладки. Электропросев обычно наблюдается в покрытиях, приготовленных из саженаполненных смесей, которые имеют низкие диэлектрические свойства. Дефектные места обнаруживают по возникновению пульсирующей искры на щупе-электроде. [16]
При оценке качества обкладки следует отличать электропросев искр через обкладку от ее пробоя. Искровой просев сопровождается массовым проскакиванием вокруг щупа-электрода мельчайших однородных искр, наличие которых не является показателем брака обкладки. Электропросев обычно наблюдается в покрытиях, приготовленных из саженаполненных смесей, характеризующихся низкими диэлектрическими свойствами. Дефектные места обнаруживаются по возникновению пульсирующей искры на щупе-электроде. [17]
Ранее в качестве обкладок в слюдяных конденсаторах применялась свинцовооло-вянная, реже - медная фольга; теперь обычно наносят металл ( серебро) прямо на поверхность слюды методом вжигания или испарением в вакууме; это способствует снижению ТКС и улучшению стабильности емкости. [18]
Если в качестве обкладок использован тонкий слой металла, нанесенный непосредственно на поверхность твердого диэлектрика ( металлизированный конденсатор), то расширение обкладок будет определяться не расширением металла, а расширением диэлектрика. [19]
![]() |
Параметры материалов, используемых для емкостей пленочных микросхем. [20] |
Золото в качестве обкладки конденсатора склонно к миграции, хотя и в значительно меньшей степени, чем серебро. Это вызывает проращивание электрода через тонкий слой диэлектрика и приводит со временем к выходу конденсаторов из строя. [21]
Адгезия зависит от качества обкладки корда резиной. Адгезия зависит также и от полярности смеси. При добавлении полярных канальной сажи или окиси кремния возрастает адгезия; такое же действие оказывают и модификаторы. [22]
В процессе оценки качества обкладки следует отличать электропросев искр через обкладки от ее пробоя. Искровой просев сопровождается массовым проскакиванием вокруг искателя мельчайших однородных искр, наличие которых не является показателем брака обкладки. [23]
После вулканизации следует проверить качество обкладки искровым индуктором и в случае обнаружения электропробоев отремонтировать дефектные участки. Этот ремонт проводят путем удаления с обкладки лакового покрытия и нанесения клея в три-четыре слоя с перерывами между отдельными операциями 15 - 30 мин для полного испарения растворителя, после чего это место заклеивают соответствующей полоской резины и прикатывают конусообразным роликом. Отремонтированную поверхность наиритовой обкладки обычно покрывают 3 - 4 слоями ре-зино-этинолевого лака. Отремонтированные таким образом дефектные участки вновь проверяют искровым индуктором. [24]
После вулканизации проводят проверку качества обкладки на сплошность покрытия. Проверку проводят электроискровым индуктором. [25]
Обычно в конденсаторах в качестве обкладок применяются серебро или алюминий, поэтому конденсаторы должны оформляться при температуре не выше 500 - 700 С. [26]
После вулканизации следует проверить качестве обкладки искровым индуктором и в случае обнаружения электропробоев отремонтировать дефектные участки. Этот ремонт проводят путем удаления с обкладки лакового покрытия и нанесения клея в три-четыре слоя с перерывами между отдельными операциями 15 - 30 мин для полного испарения растворителя, после чего это место заклеивают соответствующей полоской резины и прикатывают конусообразным роликом. Отремонтированную поверхность наиритовой обкладки обычно покрывают 3 - 4 слоями ре-зино-этинолевого лака. Отремонтированные таким образом дефектные участки вновь проверяют искровым индуктором. [27]
За последний период в качестве обкладок нашли применение различные полупроводящие бумаги; сердечники, изготовленные с такими обкладками, показали значительно лучшие и стабильные характеристики. [28]
![]() |
Некоторые свойства металлов. [29] |
Металлы, используемые в качестве обкладок конденсатора, а также для соединения отдельных элементов схемы, полученных в кристалле кремния, должны обладать следующими свойствами: а) образовывать с кристаллом невыпрямляющий омический контакт и иметь малое удельное сопротивление; б) быть совместимыми с металлами, из которых будет выполнено подключение кристалла к элементам конструкции корпуса; в) иметь хорошую адгезию к слою двуокиси кремния. [30]