Техническая керамика
Cтраница 1
Техническая керамика включает искусственно синтезированные керамические материалы различного химического и фазового состава; она обладает специфическими комплексами свойств. Такая керамика содержит минимальное количество или совсем не содержит глины. Основными компонентами технической керамики являются оксиды и бескислородные соединения металлов. Любой керамический материал является многофазной системой. В керамике могут присутствовать кристаллическая, стекловидная и газовая фазы. [1]
Техническая керамика характеризуется окрашенным в белый или желтый цвет плотным, звонким, не пропускающим жидкости и газы материалом изделий. [2]
Техническая керамика с повышенной химической устойчивостью к кислотам; используется для футеровки химических аппаратов, изготовления лабораторной посуды. [3]
Техническая керамика ( в отличие от строительной и бытовой) используется в машиностроении. Техническая керамика разнообразна - это оксидная ( например, на основе оксида алюминия или бериллия), бескислородная ( например, карбид кремния), силикатная и шпинельная, титано-содержащая ( на основе диоксида титана и титаната бария) керамика; структура технологий производства керамических заготовок из любых перечисленных масс в принципе однотипна: синтез массы, помол и смешение, приготовление полуфабриката ( керамической порошкообразной массы со связкой), формование изделия, обжиг. [4]
Техническая керамика характеризуется окрашенным в белый или желтый цвет плотным, звонким, не пропускающим жидкости и газы материалом изделий. [5]
Производство технической керамики отличается огромным разнообразием, наличием многочисленных технологических процессов. Многие завершающие операции осуществляются в условиях аналогичных литейному производству. [6]
Что представляет собой техническая керамика, ее разновидности. [7]
Химическая стойкость технической керамики, как, впрочем и любой другой, представляет собой ее способность противостоять воздействию какого-либо химического реагента, среды, например расплава стекла, жидкого металла, шлака, или материала, находящегося в контакте с керамикой, и определяется в первую очередь природой взаимодействующих фаз, их химическим составом и подчиняется общехимическим законам кинетики гетерогенных процессов. [8]
В производстве технической керамики находят применение и другие эфиры целлюлозы. Однако их производство и соответственно применение ограничено. [9]
Значительная часть технической керамики, главным образом в радио - и электронной технике, на последней стадии производства изделий подвергается металлизации, а в некоторых случаях последующей пайке с металлоконструкциями. [10]
В производстве современной технической керамики наибольшее применение находят непластичные кристаллические искусственные материалы в виде порошков, оксидов, солей или синтезированных спеков или брикетов. Обожженные спеки или брикеты дробят, затем измельчают до размеров зерна 1 - 3 мкм, а иногда и меньше. Тонкодисперсные порошки, смешанные с водой, не проявляют пластичных свойств в такой степени, в какой приобретают глина и глиносодержащие массы. Поэтому из тонкодисперсных порошков, увлажненных водой, практически нельзя изготовить изделие, пользуясь методом пластичного формования. Прессование изделия без специальной пластификации массы также затруднено. Водное литье в пористые ( например, гипсовые) формы требует специальных мер для разжижения и стабилизации неустойчивых, как правило, водных суспензий тонкодисперсных кристаллических тел. [11]
 |
Свойства керамики на основе чистых оксидов. [12] |
В монографии В. Л. Балкевича Техническая керамика, 1984 г., дан подробный анализ методов синтеза керамических волокон. [13]
К особенностям производства технической керамики следует отнести: необходимость тонкого измельчения материалов; оформление масс в изделие специальными методами; обжиг изделий в печах с регулируемой газовой средой; частичная механическая обработка изделий; металлизация изделий и пайка металлокерамических узлов. [14]
При производстве изделий технической керамики, особенно предназначенных в качестве диэлектриков в радиотехнике и электронике, обычно ( за исключением особых случаев) стремятся к достижению максимальной плотности, к получению целиком спекшихся вакуум-плотных материалов. Большая относительная плотность керамики достигается, в частности, применением тонкодисперсных порошков, обеспечивающих активное спекание. [15]
Страницы: 1 2 3 4