Техническая керамика

Cтраница 2

Из разнообразных производств технической керамики специального назначения ниже приведено краткое описание основных технологических процессов производства специальных видов электротехнического фарфора, корундовых, талько-глинистых, стеатитовых ( клиноэнстатитовых), титановых, кордиеритовых и некоторых других изделий. [16]

К таким материалам относится техническая керамика, широко применяемая в строительстве и многих областях народного хозяйства. [17]

Модель жидкостного спекания без взаимодействия между твердой и жидкой фазами.| Модель жидкостного спекания при взаимодействии жидкой и твердой фаз. [18]

Он присущ многим видам технической керамики, когда плавящееся стекловидное вещество вводят умышленно или оно образуется в результате взаимодействия с примесями в исходном сырье. [19]

Непрерывно-поточная линия. [20]

По мере расширения ассортимента тонкой технической керамики с каждым годом приобретают все большее значение обточка, фрезерование, сверление - при формовании керамических изделий. [21]

Большинство применяемых для производства технической керамики исходных веществ является непластичными, например оксиды, некоторые силикаты, шпинели, титанаты, цирконаты, ферриты и др. Чтобы сформовать из порошков непластичных материалов изделие, необходимо придать им связность, т.е. ввести технологическую связку. Такая связка может быть впоследствии удаляемой, т.е. выполнять свою функцию только на стадии формования изделия, выгорая полностью при обжиге и не оставляя вредной для свойств изделия зольности. [22]

Абсолютные значения прочности отдельных видов технической керамики различны. [23]

Термическая стойкость различных видов изделий технической керамики в настоящее время оценивается по различным методикам. [24]

Ядерные свойства некоторых видов керамических материалов. [25]

При облучении нейтронами большинства видов технической керамики заметные изменения наблюдаются при интегральном потоке 1020 н / см2, при некотором колебании этого значения для разных видов керамики. [26]

Способ регулирования микроструктуры в этих технических керамиках диктуется применяемым методом обработки. Полностью развитая микроструктура получена не была, и в настоящее время основное внимание уделяется не размеру зерна и плотности, а другим факторам. [27]

Радиационное облучение вызывает изменение электрофизических свойств технической керамики. Диэлектрические потери, как правило, возрастают, диэлектрическая проницаемость и пробивная напряженность для различных материалов носит переменный характер, но, как правило, изменяется мало. Весьма существенно меняет облучение теплопроводность керамики. Так, по некоторым данным, теплопроводность некоторых видов керамики снижается на порядок. Термостойкость керамики соответственно уменьшается. [28]

Массы, применяемые для изготовления изделий технической керамики, весьма разнообразны по составу и, что особенно важно для процесса прессования, по содержанию в них пластичных связующих глин. Массы / содержащие связующие глины, при незначительном увлажнении ( до 8 - 10 %) приобретают после прессования достаточную прочность за счет пластичных и связующих свойств глин и не требуют специальных приемов упрочнения. К таким массам относятся прессовые стати-товые, некоторые высокоглиноземистые, рутиловые и другие глиносодержащие. [29]

Технологический процесс производства конкретного вида изделий технической керамики строят в расчете на достижение максимально высоких значений основных заданных свойств этого вида изделий. Технология производства одноименных по составу материалов, но предназначенных для различных условий эксплуатации может существенно отличаться. Это отличие заключается в степени химической чистоты исходных материалов, их термической истории, тонкости помола и допустимого при этом засорения, во введении различных по своему действию добавок, в методах формования, в температурных и газовых режимах при обжиге и целом ряде других не менее важных этапах технологии. [30]

Страницы: 1 2 3 4