Комплект - фотошаблон
Cтраница 2
В процессе производства полупроводниковых микросхем фотолитографию применяют многократно, для чего требуется комплект фотошаблонов. Поэтому важнейшим требованием становится совмещение рисунков на отдельных этапах. [16]
Заказные логические БИС характеризуются наилучшими электрическими параметрами, по требуют индивидуального проектирования и разработки комплекта специализированных фотошаблонов. Высокая стоимость разработки заказных логических БИС окупается только при большом объеме выпуска - сотни тысяч штук в год и более. [17]
 |
Первый технологический цикл изготовления планарно-эпитаксиального. [18] |
Подготовка нового варианта ИС заключается в проектировании его топологии, вычерчивании комплекта оригиналов и изготовлении комплекта фотошаблонов. Остальные операции остаются прежними. [19]
Элемент рисунка микросхемы ( элемент), элемент модуля - непрозрачный или прозрачный участок чертежа модуля на одном топологическом слое комплекта фотошаблонов. [20]
Фотолитография занимает особое место в технологическом процессе и может повторяться до 12 - 15 раз при производстве БИС. Для определенного типа приборов создают комплект фотошаблонов, каждый из которых содержит взаимно совмещающиеся элементы изображения, в сумме воспроизводящие требуемую структуру прибора или микросхемы. [21]
Таким образом, совмещение в пределах комплекта фотошаблонов в целом обеспечивается. Апертурные отверстия вырубаются в стальных пластинах толщиной 0 025 мм. Линзы и фотопластина устанавливаются на массивной колонне, к которой крепится осветительное устройство для освещения оригинала. [22]
Как правило, измеряют базовые размеры фотошаблона, шаги мультиплицирования, точные размеры наиболее ответственных элементов схемы по краям и в центре фотошаблона, а также совмещаемость элементов в комплекте фотошаблонов на одну схему. [23]
Основной инструмент при создании дифракционных элементов - фотошаблон или комплект фотошаблонов, если элемент должен иметь структуру с многоступенчатым профилем. Поэтому для изготовления фотошаблона нужно прежде всего найти уравнение изофаз, в которое как параметр входила бы величина эйконала записи. Когда изофазы найдены, рисуют комплект фотошаблонов для изготовления многоступенчатого ДОЭ, что можно делать различным образом. Применяемый в настоящее время, по-видимому, наиболее рациональный способ состоит в следующем. [24]
Среди СпИС ( ASIC) различают классы полузаказных и заказных ИС. Полностью заказные схемы целиком проектируются по требованиям конкретного заказчика. Для изготовления схемы требуется разработка всего комплекта фотошаблонов, верификация и отладка всех схемных фрагментов. Такие схемы очень дороги и имеют длительные циклы проектирования. [25]
Как правило, на фотошаблоне содержится столько изображений элемента микросхемы, сколько необходимо для заполнения поверхности рабочей пластины. Таким образом, фотошаблон является носителем размноженного ( мультиплицированного) идентичного изображения. Для производства ИМС ( или прибора) изготовляют комплект фотошаблонов ( 3 - 10 шт. [26]
Фотошаблон представляет собой высокоточный фотографический негатив или позитив, содержащий набор повторяющихся изображений, образующих топологию одного из слоев структуры ИМС. Для проведения процесса фотолитографии при изготовлении ИМС необходим комплект фотошаблонов. При изготовлении фотошаблонов выполняют следующие операции: изготовление оригинала, репродукция оригинала, мультипликация, изготовление копий. [27]
Рассмотрим основные этапы проектирования ИС. Цикл разработки ИС можно условно разделить на две части: 1) собственно проектирование ИС; 2) разработка технологии изготовления ИС. При этом проектирование включает в себя комплекс работ, начиная от составления технического задания кончая созданием комплекта фотошаблонов для проведения последовательности операций селективной диффузии и металлизации и составлением проекта технических условий на серию разработанных ИС. [28]
Возникают и другие затруднения из-за того, что для создания рисунков схем обычно требуется проводить не одну, а несколько операций травления и, следовательно, необходимо применять комплект шаблонов. При создании нескольких рисунков на одной подложке особенно важно, чтобы рисунки, получаемые травлением пленок, точно соответствовали фиксированному положению друг относительно друга. Это может быть достигнуто только в том случае, если при изготовлении фотошаблонов и контактном печатании весь комплект фотошаблонов был изготовлен с одним и тем жа коэффициентом уменьшения и высоким совершенством совмещения последующих рисунков друг относительно друга на всех операциях. Процесс выравнивания положения рисунков относительно друг друга и мера точности, с которой выполняется эта операция, называется совмещением. Специальные знаки для совмещения в виде точек или штрихов обычно размещаются в нескольких участках матрицы рисунков для того, чтобы облегчить точное регулирование положения фотошаблона и рисунка относительно друг друга по всей площади подложки при переходе от одного слоя к следующему. [29]
Отметим также, что неизбежность дефектных ячеек делает необходимым иметь большее общее число ячеек, чем это требуется для нормального функционирования БИС. А это ведет к дополнительному расходу полезной площади кристалла. Наконец, тот факт, что рисунок межсоединений меняется от схемы к схеме, приводит к тому, что каждая конкретная БИС должна иметь свой комплект фотошаблонов, а ЭВМ, применяемая при разработке межсоединений - свое математическое обеспечение. Отмеченные недостатки ограничивают применение метода избирательного монтажа лишь так называемыми заказными схемами. [30]
Страницы: 1 2 3