Бескорпусной компонент

Cтраница 1

Отвод теплоты от бескорпусных компонентов, установленных на плату ( а и выступы основания ( б. 1 компонент. 2 полиимидная плата. 3 основание из алюминия. 4 охлаждаемая жидкостью плита. [1]

Бескорпусные компоненты могут устанавливаться на тонкие основания из полиимидной пленки ( рис. 3.22, а) или непосредственно на выступы основания ( рис. 3.22, б), проходящие через отверстия в платах. Теплоотводящие шины через рамку ячейки или корпус блока соединяютя с теплостоком, который может представлять собой тепловые трубы или основание, охлаждаемое жидкостью. [2]

В полиимидной пленке предусматриваются отверстия под навесные бескорпусные компоненты и ИС, которые крепятся в этом случае на жесткую диэлектрическую подложку. [3]

Герметизация капсулированием широко используется для вла-гозащиты бескорпусных компонентов и микросборок РЭА. [4]

Нанесение толстопленочных проводников и резисторов, их подгонка, установка активных бескорпусных компонентов и их последующее соединение с пассивной частью схемы проводятся на автоматизированном оборудовании. Применение гибридной толстопленочной технологии позволяет в несколько раз уменьшить объем коммутатора, снизить трудоемкость его изготовления и повысить надежность. [5]

Если в ИС элементы и межэлементные соединения выполнены в виде пленок, а также содержатся бескорпусные компоненты ( транзисторы, диоды, индуктивности и др.), то она называется гибридно-пленочной. [6]

Примеры герметизации капсулированием жидким компаундом ( а. порошкообразными прессованными таблетками ( б. [7]

Герметизация изделий в вакуум-плотных корпусах из неорганических материалов приобрела особую значимость в связи с переходом на производство бескорпусных компонентов и микросборок, которые на сборку ячеек и блоков поступают только с кратковременной технологической защитой. [8]

Герметизация корпуса с помощью гофрированной ленты. [9]

Герметизация блоков, содержащих бескорпусные микросхемы и МСБ, осуществляется с целью предотвращения воздействия внешних климатических факторов на бескорпусные компоненты, входящие в состав микросхем и МСБ. Для создания наиболее благоприятного микроклимата внутри герметичного корпуса блока он через откачную трубку заполняется инертным газом или смесью газов с избыточным давлением не более 12 - Ю4 Па. Как правило, для этого используют сухой азот, который по своим тепловым характеристикам приравнивается к воздуху. [10]

Вскрытие таких блоков возможно только путем механического снятия сварного шва, что приводит к попаданию металлической пыли на бескорпусные компоненты и может вызвать их отказ. [11]

Металлостеклянный корпус типа 4105 ( - 3. [12]

Для крышек и выводов также используют такие дорогие и дефицитные материалы, как золото ( покрытие), ковар. Для улучшения теплоотвода от бескорпусных компонентов оболочка заполнена фторсодер-жащим веществом. Внешние выводы изолированы от металлического корпуса с помощью стеклянных изоляторов. Соединение крышки с основанием осуществлено неразъемным паяным или сварным швом. [13]

Пассивная часть электрической схемы, состоящая из резисторов и проводников, выполняется методами толстопленочной технологии путем нанесения на керамическую подложку через систему трафаретов топологического рисунка, образованного слоями проводниковых и рези-стивных паст. После термической обработки подложки ( вжигания) образуется пассивная часть электрической схемы, на которую методом поверхностного монтажа устанавливаются бескорпусные компоненты с подготовленными для поверхностного монтажа выводами. [14]

Плата гибридной микросхемы. [15]

Страницы: 1 2