Керамический корпус

Cтраница 2

В керамическом корпусе бачка ( рис. 131) установлены стальной сифон / и поплавковый клапан с двумя наполнительными трубками 2 и 3 диаметром 6 и 13 мм. [16]

Сборка гибридной интегральной микросхемы методом перевернутого кристалла.| Монтаж чипа. [17]

В стеклянных и керамических корпусах отсутствует металлизированная поверхность, и соединение кристалла осуществляется легкоплавким стеклом ( рис. 23.6, б), которое наносят в виде небольшой капли и производят нагрев. [18]

Конденсатор имеет керамический корпус /, закрытый с торцов массивными литыми из силумина крышками 2 и 3, скрепляемые с корпусом заливкой цементом. В отверстие верхней крышки 2 вставляют планку 9, которая в определенном положении свободно проходит через это отверстие; при повороте на 90 от этого положения закругленные края планки заходят под нижнюю поверхность крышки. При затягивании нажимного винта 8 планка 9 упирается в крышку 2 и давление передается винтом через пластину 7 на пакет секций. Для защиты от перенапряжений, превосходящих величину испытательного напряжения, служит разрядный промежуток, образованный латунным стержнем 11 и краем нижней крышки. Отверстие в крышке 2 после заливки пакета секций битумом закрывается круглым щитком 10 с маркировкой. [19]

Пластмассовые или керамические корпуса ( чаще всего типа DIP) с 18, 24 и более контактами устанавливают на печатные платы в основном по тем же правилам, что и корпуса обычных интегральных схем. Микропроцессор размещают на многослойной печатной плате размерами 280 х X 200 мм ( рис. 4.103), на которой кроме корпусов БИС находятся две микросхемы и несколько навесных радиоэлементов. Вдоль длинных сторон платы расположены печатные разъемы. Кристалл, содержащий 6000 активных элементов, размещают в стандартном корпусе DIP с 64 выводами. Все остальные БИС помещены в корпусе DIP с 48 выводами. На рис. 4.103 / - БИС периферийной памяти на 18 432 бит каждая; 2 - БИС десятичной арифметики для обработки байтов; 3 - БИС перестановки байтов, содержащая около 1000 логических вентилей; 4 - БИС сдвига байтов; 5 - БИС логических управляющих схем. На каждом из корпусов БИС имеются квадратные крышечки, которыми герметизируют кристалл в корпусе. [20]

Например, керамический корпус типа Рэй-Пэк [171] рассчитан на подложку площадью до 6 25 см2 и состоит из следующих керамических деталей: основание, уплотнение, поясок, еще одно уплотнение и колпачок. На основание нанесены металлизированные проводники выводов, которые при спекании соединяются с выводной рамкой корпуса. При спекании примерно при 1500 С получается однородный керамический корпус с герметичным уплотнением вокруг выводов. Герметизация этого корпуса осуществляется пайкой или электронно-лучевой сваркой. [21]

Применение таких керамических корпусов ограничено из-за сравнительно небольшой площади их керамической подложки, из-за сравнительно небольшой площади их керамической подложки, из-за трудностей обработки керамики и получения керамических поверхностей с высокой плоскостностью. [22]

Аппараты с керамическим корпусом, например предохранители, должны устанавливаться на прокладке из электрокартона толщиной 0 8 - т - 1 мм, во избежание раскалывания при закреплении. Установка изоляционной прокладки обязательна и в случае малых расстояний от головок и концов токоведущих винтов до корпуса, например у тепловых реле типа РТ. [23]

Выпускается в керамическом корпусе с гибкими выводами. Тип прибора указывается на корпусе. Положительный вывод прибора отмечен точкой на торце корпуса. [24]

Выпускаются в керамическом корпусе с гибкими полосковыми выводами. Обозначение типа приводится на ярлыке, находящемся в индивидуальной упаковке. На корпусе между базовым и эмиттер-ным выводами наносится условная маркировка цветными точками: 2Т372А - одна зеленая, 2Т372Б - одна черная, 2Т372В - одна белая, КТ372А - две зеленые, КТ372Б - две черные, КТ372В - две белые. [25]

Выпускаются в керамическом корпусе с частичной герметизацией с гибкими ленточными выводами. Обозначение типа приводится на корпусе. [26]

Выпускается в керамическом корпусе с гибкими выводами. Тип прибора указывается на корпусе. Положительный вывод прибора отмечен точкой на торце корпуса. [27]

Выпускаются в керамическом корпусе с частичной герметизацией с гибкими ленточными выводами. Обозначение типа приводится на корпусе. [29]

Зависимость площади S, ппг коммутационной платы S, приходящейся на один вывод корпусов, от числа выводов п.| Сравнительные электрические характеристики корпусов различных типов в зависимости от числа выводов п. [30]

Страницы: 1 2 3 4