Лужение - вывод
Cтраница 1
Лужение выводов производится только с теплоотводом, их пайка на расстоянии не менее 10 мм от корпуса прибора и также с теплоотводом. Процесс пайки продолжается 3 - 4 с, но теплоотвод снимается не ранее, чем через минуту, принудительное охлаждение спая не допускается. Причиной отказа или скрытого дефекта полупроводникового прибора может быть незаземленный паяльник. Утечка тока через поврежденную изоляцию на жало паяльника может создать электрическую перегрузку прибора. Учитывая кратковременность пайки, на этот период паяльник ( незаземленный) следует отключать. [1]
Лужение выводов элементов часто осуществляют на обычных установках для пайки погружением или волной припоя. В последнем случае кассеты с навесными радиоэлементами проходят над волной с постоянной скоростью 0 3 - 1 2 м / мин. [2]
Лужение выводов радиоэлементов и нанесение защитных покрытий на паяемые поверхности гарантирует получение высококачественных паяных соединений. [4]
 |
Приспособление для правки проволочных осевых выводов ра диодеталей. [5] |
Лужению выводов предшествует их зачистка. Окисную пленку и краску с выводов радиодеталей снимают шабером или шлифовальной шкуркой; лудят выводы на длину 8 мм ( от корпуса) припоем ПОС-40 в электрованне. Если необходимо облудить вывод на меньшую длину, применяют пинцет-теплоотвод, с помощью которого детали погружают в ванну с расплавленным припоем. [6]
 |
Приспособление для правки проволочных осевых выводов радиодеталей. [7] |
Лужению выводов предшествует их зачистка. Окисную пленку и краску с выводов радиодеталей снимают шабером или шлифовальной шкуркой; лудят выводы на длину 8 мм ( от корпуса) припоем ПОС-40 в электрованне. Если необходимо облудить вывод на меньшую длину, применяют пинцет-теплоотвод, с помощью которого детали погруж ают в ванну с расплавленным припоем. [8]
После лужения выводов на ножках, держателях, баллонах и готовых приборах проверяют внешний вид изделий. Луженая поверхность выводов должна быть чистой и блестящей, припой не должен отслаиваться и шелушиться. [9]
Качество лужения выводов при приемо-сдаточных испытаниях определяют внешним осмотром, а при периодических - проверкой смачиваемости выводов припоем. [10]
При лужении золоченых выводов необходимо следить за тем, чтобы на обрабатываемой поверхности не возникали крупные включения игольчатого вида, являющиеся результатом максимального растворения золотого покрытия в припое. [11]
Флюсование и лужение выводов осуществляются окунанием во флюс и припой при движении плиты 11 вверх. Флюсом служит спирто-канифольная смесь. Окисную пленку с зеркала припоя периодически снимают вручную с помощью скребка. [12]
Как правило, пайка ( или лужение выводов) должна производиться на расстоянии не менее 10 мм от корпуса прибора. При этом необходим теплоотвод между корпусом прибора и местом пайки. Обычно используется припой с температурой плавления не выше 260 - 280 С. Время пайки должно быть минимальным. Температура паяльника должна быть стабильной и контролироваться. Корпус паяльника должен быть заземлен. [13]
Установка микросхем на печатные платы, лужение выводов и пайка должны производиться с учетом конструктивных особенностей корпусов. Основные из Них: наличие гермовводов и герметизирующих швов, относительно тонкое дно корпуса ( 0 1 - 0 2 мм), на котором закреплены подложка, элементы схемы, кристалл. Все меры предосторожности при этом должны сводиться к тому, чтобы защитить корпус микросхемы от недопустимых деформаций. [14]
Припой ПОС-61 применяют для пайки, лужения выводов микросхем, микромодулей, радиоэлементов, печатных плат, узлов и блоков радиоэлектронной аппаратуры, микропроводов и других деталей специального назначения, работающих при температуре не выше 100 С. [15]
Страницы: 1 2 3