Микроконтактирование
Cтраница 1
Микроконтактирование при монтаже гибридно-пленочных микросхем выполняют приклейкой, пайкой и сваркой. Из клеевых соединений, применяемых в микроэлектронике, определенный интерес представляет микроконтактирование с помощью токо-проводящих клеев. Последнее получают восстановлением из азотно-кислого серебра; диаметр частиц мелкодисперсного серебра менее 1 мкм. [1]
Микроконтактирование методами пайки основано на образовании соединения за счет действия металлических связей между расплавленным припоем и основным материалом. При этом может иметь место растворение паяемых материалов в припое. Прочность соединений при пайке равна прочности материала припоя. [2]
Для микроконтактирования используются твердотельные ОКГ на рубине, неодинаковом стекле или алюмоиттриевом гранате. [3]
Методы микроконтактирования, применяемые в микроэлектронике, можно подразделить на три основных вида: склейка, пайка и сварка. [4]
Особенностями микроконтактирования проводников с пленками являются малая толщина пленки, большое соотношение соединяемых материалов ( порядка 1: 100), невысокая прочность пленки и прочность ее сцепления с подложкой, незначительные размеры контактных площадок. [5]
 |
Схема создания контакта ультразвуковой сваркой. [6] |
Широко применяется комбинированный метод микроконтактирования с использованием ультразвука и косвенного нагрева. Сообщение нагретому инструменту ультразвуковых колебаний ( УЗ) значительно уменьшает время сварки и увеличивает прочность соединения за счет разрушения окисной пленки. [7]
Таким образом, основными особенностями микроконтактирования проводников с пленками являются: малая толщина пленки, очень большое соотношение толщин свариваемых материалов ( порядка 1: 100), невысокая прочность пленки, малые размеры контактных площадок. [8]
Таким образом, в настоящее время для микроконтактирования в тонкопленочной микроэлектронике чаще всего используется сварка импульсным косвенным нагревом; в ряде случаев с ней успешно конкурируют сварка сдвоенным электродом, ультразвуковая сварка и сварка с помощью ОКТ, которые в ближайшем будущем найдут еще более широкое применение. [9]
Недостаточная прочность клеевых соединений и неустойчивость к внешним воздействиям не позволяют рекомендовать этот метод в большинстве случаев для микроконтактирования в гибридно-пленочных микросхемах. [10]
На рис. 6.11 представлен схематично вид функции g i), на рис. 6.12 даны примеры импульсов проводимости при микроконтактировании. [12]
Для контроля узлов трения, количественной оценки состояния смазки в зонах трения, дефектоскопии рабочих поверхностей широко применяются электроконтактные методы, основанные на анализе параметров импульсов проводимости ОК при микроконтактировании. В качестве контролируемых параметров используют предельные и средние значения частоты и длительности микроконтактирований за определенное время или число оборотов подвижной детали. [13]
Для контроля и диагностики узлов трения, количественной оценки состояния смазки в зонах трения, дефектоскопии рабочих поверхностей широко применяются электроконтактные методы, основанные на анализе параметров импульсов проводимости объекта при микроконтактировании. В качестве диагностических параметров используют предельные и средние значения частоты и длительности микроконтактирований за определенное время или число оборотов подвижной детали. [14]
 |
Примеры эпюр гидродинамического давления в контактной зоне подшипника ( а и расчетных зависимостей Кот глубины ( 6 и протяженности ( в моделируемой раковины. [15] |
Страницы: 1 2 3