Микрокорпус

Cтраница 1

Микрокорпуса более плотно располагаются на плате в гибридной ИМС или микросборке, а также на печатной плате, что дает возможность достижения более плотной компоновки ФУ. [1]

Микрокорпус является частью конструкции ИМС ( БИС) и предназначен для защиты кристаллов от внешних воздействий и соединения их посредством выводных площадок ( выводов) с внешними электрическими цепями аппаратуры. [2]

Следовательно, микрокорпус занимает на плате площадь в 4 8 раза и объем в 5 5 раза меньшие, чем обычный корпус ИМС. [3]

Иногда в микрокорпусе располагается несколько кристаллов с одной или двух сторон основания, а сам микрокорпус из керамики может устанавливаться с помощью прижима на переходную колодку ( рис. 8.60), впаиваемую в плату. Для улучшения теплоотвода на керамическую плату микрокорпуса может быть установлен миниатюрный радиатор. [4]

Конструкция корпуса типа 5. [5]

Наиболее очевидным преимуществом микрокорпусов по сравнению с традиционными корпусами ИМС является значительное уменьшение геометрических параметров - основных размеров, площади и объема конструкции, соответствующих одному и тому же кристаллу с одинаковым числом выводов. [6]

Схема технологического процесса сборки и монтажа печатных плат при смешанном расположении компонентов. [7]

Сначала монтируют компоненты в микрокорпусах оплавлением припоя, а затем волной припоя - остальные. [8]

Кроме того, для установки микрокорпусов на обычные ПП пользуются небольшими пластмассовыми переходными соединительными элементами, представляющими собой полиимидную рамку с погруженными в нее соединительными штырьками, упрочненную стеклом. Соединение микрокорпуса со штырьками осуществляется путем пайки волной припоя; вторые концы штырьков вводятся в предназначенные для них отверстия и впаиваются, причем двухрядное их расположение на плате позволяет переходить от шага 1 25 к шагу 2 5 мм. [9]

Такие корпуса в нашей стране называют микрокорпусами ( периферийными и матричными), а за рубежом - кристаллодержателями или кристал-лоносителями. Бескорпусные элементы являются объектом отраслевой стандартизации. Выводы бескорпусных элементов выполняются в виде контактных площадок, могут быть проволочными или балочными. В ряде случаев бескорпусные элементы располагаются на ленточном пленочном носителе ( рис. 1.20), что облегчает их контроль, электротренировку, автоматизацию сборки и монтажа. Полиимидные ленты обладают высокой термостойкостью ( возможен их кратковременный нагрев до 400 С), а также стабильными физическими и химическими свойствами при воздействии кислот. [10]

Припой расплавляется, и специальный механизм выталкивает микрокорпус на контактные площадки. Цанга смещается, но удерживает микрокорпус на месте до тех пор, пока припой не затвердеет. [11]

Пайка двойной волной припоя. [12]

Пайка волной припоя не может эффективно применяться для монтажа микрокорпусов, так как припой не подтекает под них и не достигает металлизированных участков. [13]

Процесс поверхностного монтажа микрокорпуса на плату специальным инструментом. 1 - микрокорпус. 2 - инструмент. 3 - толкатель. [14]

В инструменте с высокой точностью поддерживается температура, чтобы исключить перегрев кристалла в микрокорпусе. [15]

Страницы: 1 2 3 4