Микрокорпус

Cтраница 3

Второй элемент ( вторая буква) - это характеристика материала и типа корпуса: А - пластмассовый пленарный корпус ( четвертого типа); Е - металлополимерный корпус с параллельным двухрядным расположением выводов ( второго типа); И - стеклокерамический пленарный корпус ( четвертого типа); М - металлокерамический, керамический или стеклокерамический корпус с параллельным двухрядным расположением выводов ( второго типа); Н - кристаллоноситель ( безвыводной); Р - пластмассовый корпус с параллельным двухрядным расположением выводов ( второго типа); С - стеклокерамический корпус с двухрядным расположением выводов; Ф - микрокорпус. [31]

Второй элемент ( вторая буква) - это характеристика материала и типа корпуса: А - пластмассовый пленарный корпус ( четвертого типа); Е - металлополимерный корпус с параллельным двухрядным расположением выводов ( второго типа); И - стеклокерамический пленарный корпус ( четвертого типа); М - металлокерамический, керамический или стеклокерамический корпус с параллельным двухрядным расположением выводов ( второго типа); Н - кристаллоноситель ( безвыводной); Р - пласт массовый корпус с параллельным двухрядным расположением выводов ( второго типа); С - стеклокерамический корпус с двухрядным расположением выводов; Ф - микрокорпус. [32]

Второй элемент ( вторая буква) - это характеристика материала и типа корпуса: А - пластмассовый пленарный корпус ( четвертого типа); Е - металлополимерный корпус с параллельным двухрядным расположением выводов ( второго типа); И - стеклокерамический пленарный корпус ( четвертого типа); ( И - метаплокерамический, керамический или стеклокерамический корпус с параллельным двухрядным расположением выводов ( второго типа); Н - кристаллоноситель ( безвыводной); Р - пластмассовый корпус с параллельным двухрядным расположением выводов ( второго типа); С - стеклокерамический корпус с двухрядным расположением выводов; Ф - микрокорпус. [33]

Керамические микрокорпуса совместимы по ТКЛР с кремниевыми кристаллами. Пластмассовые микрокорпуса имеют гибкие выводы, так как их ТКЛР отличается от ТКЛР печатных плат и кремниевых кристаллов. Благодаря использованию гибких выводов достигается термокомпенсация. [34]

Зависимость компонентов напряженного состояния кристалла ИМС от температуры окружающей среды. [35]

Ограничением применения ДИП-корпусов является их преимущественная ориентация на установку выводов в отверстия печатной платы с последующей их опайкой. Монтаж микрокорпусов связан с поверхностной пайкой выводов на КП плат. [36]

Кроме того, для установки микрокорпусов на обычные ПП пользуются небольшими пластмассовыми переходными соединительными элементами, представляющими собой полиимидную рамку с погруженными в нее соединительными штырьками, упрочненную стеклом. Соединение микрокорпуса со штырьками осуществляется путем пайки волной припоя; вторые концы штырьков вводятся в предназначенные для них отверстия и впаиваются, причем двухрядное их расположение на плате позволяет переходить от шага 1 25 к шагу 2 5 мм. [37]

Цанговый инструмент при использовании флюса позволяет получить хорошие паяные соединения. Таким образом, микрокорпуса могут монтироваться на плату и путем помещения пасты-припоя на контактные площадки платы с последующей установкой микрокорпусов на место и нагрева их до тех пор, пока припой не расплавится. После удаления цанги микрокорпус автоматически центрируется над контактными площадками. [38]

В настоящее время широко используется компоновка нескольких интегральных схем в единый микроэлектронный блок. Схемы размещаются в микрокорпусах или используются без корпусов, но располагаются на одном основании и защищаются лакокрасочным покрытием. Известны микроэлектронные конструкции с этажероч-ной компоновкой интегральных схем, расположенных на микроплатах, что способствует еще большему уменьшению размеров блока. Одним из решений соединения интегральных схем между собой является применение конструкций с печатным монтажом. Соединения и выводы должны обеспечивать высокую надежность работы схемы. [39]

Припой расплавляется, и специальный механизм выталкивает микрокорпус на контактные площадки. Цанга смещается, но удерживает микрокорпус на месте до тех пор, пока припой не затвердеет. [40]

Иногда в микрокорпусе располагается несколько кристаллов с одной или двух сторон основания, а сам микрокорпус из керамики может устанавливаться с помощью прижима на переходную колодку ( рис. 8.60), впаиваемую в плату. Для улучшения теплоотвода на керамическую плату микрокорпуса может быть установлен миниатюрный радиатор. [41]

Большие значения ВН возникают при посадке керамических микрокорпусов на обычные ПП. Для того чтобы снизить эти значения, необходимо согласовать ТКЛР микрокорпусов и плат, поэтому применяются армированные медью и инваром печатные стеклоэпоксидные платы либо МПП, обладающие эластичностью. [42]

Сборка и монтаж навесных компонентов. [44]

Недостатки нового метода конструирования состоят в том, что новые ПП требуют высокой разрешающей способности трассировки, примерно такой же, как у толстопленочных ГИС, так как при сборке используются микрокомпоненты и корпуса с шагом выводов не более 1 27 мм; возникает потребность в новых типах корпусов, которые часто еще не разработаны; требуется внедрение новой технологии групповой пайки микрокомпонентов. Суть метода состоит в следующем: вначале на ПП методом трафаретной печати наносится на контактные площадки пастообразный дозированный припой, далее с помощью сборочной установки по программе захвата и размещения на плату устанавливаются микрокомпоненты и микрокорпуса ИС и транзисторов, после чего в камере пайки плата погружается в насыщенный пар при температуре пайки. Пайка проводится одновременно, и в конечном итоге ( после удаления флюса и проведения контроля) могут быть получены однородные паяные соединения, а число коротких замыканий за счет перемычек из припоя может быть сведено к минимуму. [45]

Страницы: 1 2 3 4