Микрокорпус
Cтраница 4
Цанговый инструмент при использовании флюса позволяет получить хорошие паяные соединения. Таким образом, микрокорпуса могут монтироваться на плату и путем помещения пасты-припоя на контактные площадки платы с последующей установкой микрокорпусов на место и нагрева их до тех пор, пока припой не расплавится. После удаления цанги микрокорпус автоматически центрируется над контактными площадками. [46]
Подлежащий переработке термопласт - частично кристаллический полифталамид с 33 % стекловолокна, который отливается на штампованную сетчатую ленту / из оцинкованной бронзы. Лента при этом механически сматывается с рулона, удерживаемого в форме фиксирующими штифтами 9, а после отливки и извлечения с помощью внешнего шагового двигателя перемещается дальше на размер, равный 12-кратному интервалу между формующими полостями. Вслед за этим лента с готовыми микрокорпусами вновь сматывается в рулон. [48]
В последние годы получили распространение так называемые аддитивные и полуаддитивные методы изготовления печатных плат, не связанные с травлением фольгированного диэлектрика. Аддитивные и полуаддитивные платы, в частности, применяют при использовании керамических кристаллодержателей ( микрокорпусов) без выводов, вместо которых % используют контактные площадки на основании кристаллодержателя. Для установки керамических кристаллодержателей применяют платы из вышеуказанных материалов, а также из керамики. [49]
 |
Изменения доли объема поставок.| Микроэлектронный блок фирмы Raytheon из КФП. [50] |
Динамика данного направления конструирования показана на рис. 5.6, откуда видно, что примерно через 5 лет роль обычных пластмассовых корпусов со штыревыми выводами сравняется по значимости с новыми пластмассовыми корпусами, монтируемыми на поверхность. В заключение отметим, что это направление конструирования МЭА в основном вызвано сильной конкурентной борьбой между фирмами Японии, которая занимает первое место по созданию и внедрению метода монтажа на поверхность, и фирмами США и Западной Европы. В Японии по этому методу выпускают бытовую и промышленную МЭА высокой интеграции на гибких печатных схемах в микрокорпусах с четырехсторонним расположением выводов. [51]
Монтаж на поверхности может быть выполнен в трех различных вариантах. Первый предусматривает размещение на верхней стороне платы только компонентов, монтируемых в сквозные отверстия, а на нижней - компонентов для поверхностного монтажа. Соединение элементов с платой осуществляется путем пайки волной припоя. Однако обычная волна припоя оказывается неэффективной для монтажа микрокорпусов, так как припой не может подтекать под них и достигнуть экранированных или металлизированных контактных площадок. Применение двойной волны ( рис. 11.11), поступающей из двух резервуаров, позволяет обеспечить полный охват припоем металлизированных участков по всему периметру. Вторичная волна также удаляет избыток припоя с монтажных соединений. [52]
Ограничением применения ДИП-корпусов является их преимущественная ориентация на установку выводов в отверстия печатной платы с последующей их опайкой. Монтаж микрокорпусов связан с поверхностной пайкой выводов на КП плат. ЛР основы печатных плат ( стеклоэпоксида) и керамики микрокорпуса ячейки МЭА, которые использует оба эти компонента, не выдерживают более 10 - 15 термоциклов от - 60 до 125 С. Для того чтобы совместить монтаж керамических микрокорпусов и печатных плат, необходимо менять материал диэлектрика плат ( например, применять полиимид кевлар), вводить в обычную плату металлические сандвичи типа медь - инвар - медь толщиной 127 мкм ( компенсаторы термического расширения) или применять пластмассовые переходные панели-держатели. [53]
Страницы: 1 2 3 4