Интегральная микроэлектроника

Cтраница 4

При микропроцессорной элементной базе все необходимые слагающие ( например, полные аварийные) и симметричные составляющие всех последовательностей могут получаться расчетным путем при известных полных токах и напряжениях фаз. При электромеханической и полупроводниковой ( интегральной микроэлектронике) элементных базах симметричные составляющие нулевой последовательности обычно получаются непосредственно путем: сортветствующего соединения вторичных обмоток ТА и TV, а симметричные составляющие прямой, обратной последовательностей и полные аварийные слагающие - в специальных вторичных устройствах. [46]

С каждым годом роль и значение интегральной микроэлектроники все больше возрастают. [47]

Процесс диагностирования по принципу раскрутки.| Структурная схема встроенных средств тестового диагностирования. [48]

Как видно из структурной схемы, приведенной на рис. 6.4, встроенные средства диагностирования имеют практически те же блоки и устройства, что и универсальные ЭВМ. И неудивительно, что с развитием интегральной микроэлектроники и массовым выпуском недорогих микропроцессоров и микроЭВМ их стали использовать в качестве средств диагностирования ЭВМ. [49]

Зависимость разности скоростей подтравливашш и горизонтального травления от концентрации хлористого водорода при 1200 С. 1 - гипотетическая кривая из сопоставления кривой е с 1 - 5 ( 2. j. [50]

Использование в структурах металл - нитрид кремния - двуокись кремния - полупроводник ( МНОП) пленок поликристаллического кремния в качестве контактов на затворе стало в последние годы важным методом улучшения качества монолитных интегральных схем на кремнии. Этим путем решаются две основные проблемы интегральной микроэлектроники, а именно: 1) заметное повышение быстродействия интегральных схем ( ИС) за счет уменьшения всех видов паразитных емкостей, поскольку технология МНОП с поликристаллическим кремнием обеспечивает самосовмещение электрода и двуслойного диэлектрика над каналом [1 -3]; 2) резкое снижение порогового напряжения на затворе, позволяющее совместить в одной интегральной схеме биполярные и униполярные структуры, что улучшает управляемость прибором. [51]

Развитие электронных приборов идет по двум основным направлениям - это совершенствование существующих типов приборов и создание приборов на принципиально новой основе. В настоящее время на базе полупроводниковой техники бурно развивается интегральная микроэлектроника. Интегральная микросхема выполняется в едином технологическом процессе так, что ее элементы технологически связаны и электрически соединены между собой в целое изделие, способное выполнять определенные функции. Важное значение приобретает развитие оптоэлектроники - нового направления, сочетающего электрические и оптические способы преобразования и обработки сигнала. [52]

Специальные проведенные исследования средств автоматизации углеобогатительных фабрик показали, что за счет применения наиболее надежных элементов ( например, полупроводниковых приборов вместо электронных ламп) наработка на отказ может быть повышена более чем в 3 раза, за счет снижения нагрузки - в 1 5 - 2 раза, за счет некоторых видов однократного автоматического резервирования - в 10 и более раз. Наиболее эффективное решение проблемы надежности аппаратуры автоматики - применение интегральной микроэлектроники, которая позволяет исключать ненадежные элементы и соединения между элементами и снижать нагрузки. [53]

Появление этого класса средств измерений вызвано, прежде всего, быстрым развитием интегральной микроэлектроники - появлением интегральных микросхем с большой степенью интеграции ( БИС) и интегральных микросхем со сверхбольшой степенью интеграции ( СБИС), а также микропроцессоров, которые стали основой новых поколений средств вычислительной техники, аппаратуры связи, средств радиоизмерений и др. Вероятно, в радиоизмерительную технику микропроцессоры пришли раньше, чем в другие радиоэлектронные устройства. Применение БИС, в том числе микропроцессоров, расширяет функциональные возможности радиоэлектронных устройств, обеспечивает их автоматизацию. [54]

Для проверки состояния защит всегда осуществляются те или иные мероприятия: регулярный профилактический контроль, ручные или автоматические тестирования, а в последние годы - и более глубокое функциональное диагностирование. Осуществление диагностирования при появлении защит на новых элементных базах ( например, на интегральной микроэлектронике) с малой потребляемой мощностью облегчается по сравнению с применявшимися электромеханическими защитами. Для контроля функционирования защиты оказываются также полезными устройства, регистрирующие действие защит и выключателей; при этом следует учитывать ( см. гл. [55]

Страницы: 1 2 3 4