Множество - дефект
Cтраница 1
Множество дефектов образуется при талла цинка росте также и на поверхности кристал - Увеличение ео х ла. [1]
Кроме них существует еще множество дефектов, принципиально не обязательных, но неизбежно возникающих в процессе роста кристалла. [2]
Все твердые тела имеют множество дефектов. Однородность конструкционных материалов лишь кажущаяся. [3]
Наличие развитой субструктуры и множества дефектов кристаллической решетки обусловливает значительную неравновесность пленок, приводящую к существенным изменениям субструктуры объектов толщиной h 1 мкм в процессе конденсации и даже последующей выдержке при комнатной температуре. Развитие возврата и рекристаллизации приводит к структурной неоднородности по толщине. Слоистые ( многослойные) композиции состояли из поли кристаллических пленок пластичного металла, разделенных более тонкими слоями жаропрочного материала. [4]
 |
Исходные данные для оптимизации числа маршрутов. [5] |
Дефекты D8 являются подмножеством множества дефектов, устраняемых по маршруту. [6]
Кристаллическая структура глинистых минералов имеет множество дефектов. Во внутренней сетке трехвалентный алюминий нередко оказывается замещенным двухвалентным железом, магнием, кальцием, что приводит к появлению избыточного отрицательного заряда на поверхности глинистой частицы. В условиях морского осадкообразования при формировании глинистых пород заряд частицы компенсировался легкоподвижными катионами калия, натрия, кальция, магния, поэтому в естественном залегании глины нейтральны. [7]
Трубные стали действующих НП имеют множество дефектов различного происхождения и природы. Однако на сегодняшний день, хотя и имеются хорошие диагностирующие приборы, позволяющие определить относительно крупные дефекты, дефекты не всех видов могут быть обнаружены современными дефектоскопами. К таким дефектам относятся дефекты кристаллической решетки, микротрещины, неметаллические включения и др. Более того, обнаруженные дефектоскопами дефекты оцениваются с позиций допустимой механической прочности труб с этой дефектностью. Тогда как техническое состо-яниие НП определяется не только статической прочностью, но и циклической долговечностью. [8]
Всякое твердое тело содержит в себе множество дефектов структуры ультрамикроскопических размеров, возникающих как в результате тепловой подвижности атомов, так и из-за наличия посторонних примесей и механических повреждений. Эти дефекты распределены по всему объему твердого тела, и многие из них могут рассматриваться как зародышевые микротрещинки исчезающе малых размеров. Основным свойством таких зародышевых микротрещинок является способность к развитию в процессе деформации твердого тела. [9]
Аналогично, свойства металлов в зависимости от известного множества дефектов также хорошо изучены ( см. гл. [10]
Следует отметить, что если в изделии имеется множество дефектов в виде микротрещин, ансамбля включений или микропор, равномерно распределенных по объему изделия, то раздвоения резонансных пиков можно не заметить. Но в этом случае резонансные частоты колебаний изделий значительно отличаются от соответствующих частот бездефектных образцов, что позволяет с успехом применить традиционный резонансный метод, основанный на измерении резонансных частот колебаний. Таким образом, метод контроля, основанный на выявлении дополнительных резонансных частот в дефектном образце, расширяет возможности резонансного метода и повышает эффективность контроля качества больших партий керамических изделий. [11]
Итак, реальная поверхность твердого тела является средоточием множества дефектов. [12]
Существует 2 способа формирования омических контактов: 1) образование множества дефектов кристаллической решетки путем шлифования поверхности полупроводника; 2) формирование на поверхности полупроводника тонкого слоя с высокой концентрацией примеси. При втором способе преобладает туннельный ток. Важной характеристикой омического контакта является величина его электрического сопротивления. При изготовлении быстродействующих БИС необходимо получить крайне малую величину сопротивления омических контактов схемы. [13]
Постоянный анализ проблем, возникающих при производстве печатных схем, раскрыл множество дефектов, которые непосредственно связаны с процессом пайки. Все эти дефекты можно разбить на определенные категории, которые представлены в настоящей главе. Хотя все эти дефекты проявляются в бесконечном разнообразии вариантов, представленная здесь информация может служить руководством для принятия общих решений. [14]
Она довольно значительна и скольжение по основной плоскости приводит к образованию множества дефектов. [15]
Страницы: 1 2 3 4