Многослойный печатный монтаж
Cтраница 1
Многослойный печатный монтаж [9] является дальнейшим развитием техники печатного монтажа, применение которого эффективно решает проблему коммутации при создании современной РЭА. [1]
Многослойный печатный монтаж связан, как правило, с применением большого числа микросхем. Используется он только в том случае, когда не удается решить задачу трассировки элементов на одно - или двусторонней плате Печатного монтажа в заданных габаритах. Процесс конструирования и изготовления МПП весьма сложен. На магнитных матрицах многослойные платы следует проектировать, если нет возможности применить машинные методы. Это обусловливается большой трудоемкостью выполнения компоновки и трассировки, практической невозможностью выбора оптимального варианта размещения элементов на плате, сложностью ручного изготовления точных фотооригиналов, обеспечивающих совмещение слоев. [2]
 |
Печатные индуктивности. [3] |
Многослойный печатный монтаж позволяет уменьшить размеры платы вследствие повышения плотности монтажа и сократить трудоемкость выполнения монтажных соединений. При этом хорошо решается задача пересечения и распределения проводников. Практика конструирования показывает, что в ряде случаев проще добавить слой печатных проводников, чем составлять сложную монтажную схему на меньшем числе слоев. [4]
Благодаря многослойному печатному монтажу получают более плотное размещение соединительных проводников и более широкие допуски на расположение деталей. [5]
Из многих рассмотренных вариантов многослойный печатный монтаж обладает наибольшей гибкостью и удовлетворяет всем требованиям в различных применениях. Чтобы оценить положительные и отрицательные стороны этого метода, необходимо в каждом случае рассмотреть все преимущества и недостатки многослойных печатных схем и сравнить их с поставленными требованиями. [6]
Новые конструктивные решения ( многослойный печатный монтаж) и высокоразвитая система встроенной диагностики, обеспечивающая быстрый поток неисправностей, дают возможность эффективного использования ЕС-1045 при решении сложных задач управления. [7]
Рост миниатюризации приводит к многослойному печатному монтажу. При работе паяльниками для защиты очищенных под пайку поверхностей от окисления применяют флюсы: канифоль - для пайки медных сплавов; хлористый цинк - для сталей. Алюминиевые сплавы, имеющие прочные оксидные пленки, паяют ультразвуковыми паяльниками, при использовании которых в припое возникает кавитация, легко разрушающая оксидную пленку и способствующая адгезии припоя и детали. [8]
Внедрение интегральных схем, технологии многослойного печатного монтажа и других технологических усовершенствований приводит к уменьшению размеров цифровых вычислительных машин, но одновременно усложняет доступ к функциональным модулям со стороны обслуживающего персонала. [9]
Технология ГИС дает возможность заменять существующие методы многослойного печатного монтажа при размещении на подложках бескорпусных ИС и БИС и других полупроводниковых компонентов. Технология ГИС предпочтительна для выполнения силовых ИС на большие мощности. Предпочтительно также гибридное исполнение интегральных схем линейных устройств, обеспечивающих пропорциональную зависимость между входными и выходными сигналами. В этих устройствах сигналы изменяются в широком интервале частот и мощностей, поэтому их ИС должны обладать широким диапазоном номиналов, не совместимых в едином процессе изготовления пассивных и активных элементов. Большие интегральные схемы БИС допускают объединение различных функциональных узлов, в связи с чем они получили широкое распространение в линейных устройствах. [10]
ВЫвоЛов, кратным координатной сетке; применение Многослойного печатного монтажа; специальные технологические требования) также уменьшают возможности широкого применения АСТП, особенно при проектировании РЭА общего назначения. [11]
Для машин нового поколения требуются более сложные методы межсхемных соединений, в частности многослойный печатный монтаж. Технология многослойного печатного монтажа, сложность структуры межслойных соединений предъявляют особые требования к конструкции модулей на многослойных печатных платах. Для ЭВМ на интегральных микросхемах, так же как для ЭВМ предшествующих поколений, характерен модульный принцип конструирования. [12]
Если двухсторонние печатные платы не удовлетворяют требованиям конструирования быстродействующих ЭВМ, то переходят к многослойному печатному монтажу. [13]
Одной из последних разработок в области миниатюризации электронной аппаратуры, методов соединений и монтажа элементов является многослойный печатный монтаж. [14]
Уменьшение площади контуров может быть достигнуто путем применения симметричных линий связи: бифиляров, коаксиальных кабелей, многослойного печатного монтажа, в котором отдельные проводящие слои отводятся для образования плоскостей земли системы вторичного питания. [15]
Страницы: 1 2 3