Многослойный печатный монтаж
Cтраница 2
К середине 1970 - х годов был разработан ряд составов, применяемых для печатных плат, в частности для многослойного печатного монтажа, отличающихся тем, что слой фоторезиста, имеющий повышенную адгезию к подложке, не удаляется, а сохраняется в готовых изделиях. В этих составах применяют [ пат. [16]
 |
Основные этапы технологического процесса изготовления многослойной печатной платы методом попарного прессования. [17] |
Для основания МПП применяют односторонние и двусторонние фольгирован-ные материалы марок НФД и СФ толщиной 0 8 мм с фольгой 35 - ЬоО мкм, диэлектрик тонкий фольгированный ( ФДТ) толщиной 0 5 мм, диэлектрик фольгированный для многослойного печатного монтажа ( ФДМ) толщиной 0 2 мм и диэлектрик фольгированный для микроэлектроники ( ФДМЭ) толщиной 0 1 мм с фольгой 35 мкм. Фольгированные диэлектрики марок ФДТ, ФДМ и ФДМЭ поставляются в комплекте со стеклотканью марки Э толщиной 0 064 - 0 12 мм, пропитанной лаком. [18]
Для машин нового поколения требуются более сложные методы межсхемных соединений, в частности многослойный печатный монтаж. Технология многослойного печатного монтажа, сложность структуры межслойных соединений предъявляют особые требования к конструкции модулей на многослойных печатных платах. Для ЭВМ на интегральных микросхемах, так же как для ЭВМ предшествующих поколений, характерен модульный принцип конструирования. [19]
Для машин нового поколения требуются более сложные методы межсхемных соединений, в частности многослойный печатный монтаж. Технология многослойного печатного монтажа, сложность структуры межслойных соединений предъявляют особые требования к конструкции модулей на многослойных печатных платах. Для ЭВМ на интегральных микросхемах, так же как для ЭВМ предшествующих поколений, характерен модульный принцип конструирования. [20]
 |
Пример монтажа микросхем на печатной плате. [21] |
Печатный монтаж является основой решения проблемы компоновки элементов. Представленный в более развитой форме ( многослойный печатный монтаж), он наиболее полно удовлетворяет требованиям конструирования микроэлектронных ЦВМ и ВС. На рис. 8.3 приведен пример монтажа микросхем на многослойной печатной плате. [22]
Применение интегральных схем требует коренного изменения методов компоновки и монтажа ЦВМ; плотность монтажа существенно увеличивается; должна быть обеспечена также высокая скорость распространения сигналов и хорошая защита от помех. В вычислительных машинах третьего поколения это решается путем применения многослойного печатного монтажа. Общее число слоев может превышать 10, хотя наибольшее распространение получил четырехслойныи печатный монтаж, при котором внутри плоского листа изоляционного материала располагаются слой земляных шин и слой шин питания, а снаружи-два слоя сигнальных проводников. [23]
Наиболее распространенными видами печатного монтажа ЭВМ являются следующие: односторонний, двухсторонний монтаж и многослойный печатный монтаж. В свою очередь многослойный монтаж подразделяется на следующие виды: 1) склеивание отдельных слоев с печатными проводниками и последующая металлизация сквозных отверстий, соединяющих проводники одной электрической цепи; 2) последовательное наращивание слоев печатной платы, при этом соединения между проводниками, расположенными в разных слоях, осуществляются переходными медными столбами; 3) метод открытых контактных площадок, при котором все проводники цепи должны быть размещены в одном слое, а подключение их к контактам элементов осуществляется через перфорированные отверстия в верхних слоях. [24]
Если исходить из самых общих соображений, то значительно - большую кислотостойкость должны иметь рельефные слои, при образовании которых резко увеличивается молекулярная масса полимера или в нем появляется пространственная сетка за счет связей, обладающих большей химической стойкостью. Последние получают все большее распространение благодаря целому ряду преимуществ, в частности при операции совмещения шаблонов многослойного печатного монтажа. [25]
Современные ЦВМ ( современные - в смысле изготовления, а не использования) являются преимущественно машинами третьего поколения. В этих машинах большинство транзисторов и дискретных радиодеталей заменено интегральными микросхемами, а все соединения между ними выполняются методами многослойного печатного монтажа. Отечественной промышленностью освоен серийный выпуск ЦВМ третьего поколения, предназначенных для самых различных применений - от настольных машин, не превосходящих размерами настоящую книгу, до сверхмощных машин БЭСМ-6, ЕС-1050, ЕС-1060, выполняющих миллионы операций в секунду. [26]
Сочетание высокой разрешающей способности, адгезии к подложке, кислотостойкое ( практически последние два свойства и определяют резистивность состава) отмечены в фоторезисте на основе эпоксидированного циклополиизопрена и диазида I [ а. Кроме того, этот состав после фотолитографии обладает высокими диэлектрическими свойствами, что позволяет использовать фоторельеф в качестве межслойной изоляции многослойного печатного монтажа. Электрофизические параметры слоя и резистивность фоторезиста в значительной мере обусловлены высокой плотностью пространственной сетки, возникающей на фото-и термозадубленных участках слоя. [27]
Сочетание высокой разрешающей способности, адгезии к подложке, кислотостойкости ( практически последние два свойства и определяют резистивность состава) отмечены в фоторезисте на основе эпоксидированного циклополиизопрена и диазида I [ а. Кроме того, этот состав после фотолитографии обладает высокими диэлектрическими свойствами, что позволяет использовать фоторельеф в качестве межслойной изоляции многослойного печатного монтажа. Электрофизические параметры слоя и резистивность фоторезиста в значительной мере обусловлены высокой плотностью пространственной сетки, возникающей на фото-и термозадубленных участках слоя. [28]
Достижение высокого уровня технической стандартизации потребовало уже на начальной стадии проектирования машин разработки системы нормативно-технической документации ( системы стандартов), охватывающей наиболее принципиальные, наиболее общие вопросы по созданию ЕС ЭВМ. Ориентация на широкое применение микроэлектронных схем в интегральном исполнении связана с разработкой новых конструкций для компоновки аппаратуры и новых технологических процессов для ее монтажа, в частности, разработки многослойного печатного монтажа. [29]
Третье поколение машин - это машины на интегральных схемах с быстродействием порядка миллионов операций в секунду. Это семейства программно-совместимых машин с развитой системой прерывания и развитыми операционными системами, обеспечивающими управление работой ЭВМ в различных режимах: пакетной обработки, разделения времени, программно-направляемом диалоговом и др. Благодаря интегральным схемам, а также применению многослойного печатного монтажа были существенно улучшены технические и эксплуатационные характеристики машин. В машинах третьего поколения по сравнению с машинами первых двух поколений существенно расширены возможности по обеспечению непосредственного доступа к ним со стороны абонентов, находящихся на различных, в том числе и значительных ( десятки и сотни километров), расстояниях. Из отечественных машин третьего поколения можно отметить, например, первую отечественную серийную машину третьего поколения Наири-3, а также Единую систему электронных вычислительных машин ЕС ЭВМ, созданную содружеством социалистических стран: Болгарии, Венгрии, Польши, СССР и Чехословакии. [30]
Страницы: 1 2 3