Cтраница 3
Широкое применение в микроэлектронных ЭВМ нашли печатные платы, позволившие увеличить надежность элементов, узлов и машины в целом, технологичность ( за счет автоматизации некоторых процессов сборки и монтажа), плотность размещения элементов ( за счет уменьшения габаритов и веса), быстродействие, помехозащищенность элементов и схем. В наиболее развитой форме ( многослойный печатный монтаж) он удовлетворяет требованиям конструирования вычислительных машин третьего и последующих поколений. Основные принципы изготовления и применения печатных схем стали известны в начале XX в. [31]
Однако с увеличением сложности и объема электронной части ЭВМ плотность монтажа таких печатных плат становится недостаточной. Требуются более сложные методы межсхемных соединений, в частности многослойный печатный монтаж. [32]
Метод конструирования аппаратуры на интегральных схемах тоже модульный. Модулями в этом случае являются интегральные схемы. При производстве радиоаппаратуры на интегральных модулях применяют такие новые технологические процессы, как многослойный печатный монтаж, микросварка, микропайка, мик-рофотслитография и др. Сборочно-монтажные работы ведутся при помощи микроскопа. [33]
Принципы конструирования электронных узлов ЭВМ непрерывно совершенствуются. В настоящее время наибольшее распространение имеет топологический метод конструирования. Этот метод конструирования находит широкое применение, в первую очередь, при разработке гибридных интегральных микросхем и при проектировании многослойного печатного монтажа. [34]
Улучшение этих показателей предполагается достичь прежде всего за счет использования микросхем с более высоким уровнем интеграции, более широкого применения многослойного печатного монтажа с повышенной плотностью, совершенствования системы охлаждения, обеспечивающей уплотнение конструктивной компоновки. [35]