Приповерхностная область - Большая Энциклопедия Нефти и Газа, статья, страница 2
Дополнение: Магнум 44-го калибра бьет четыре туза. Законы Мерфи (еще...)

Приповерхностная область

Cтраница 2


Рассмотрим двухслойную модель приповерхностной области комет-ного ядра: пористая смесь водяного льда и пыли, покрытая пористым же пылевым слоем. Для простоты будем считать, что оба слоя плоскопараллельные и что их строение не изменяется в ходе моделирования.  [16]

Процессы рекомбинации в приповерхностных областях, где происходит резкое нарушение кристаллической структуры и повышение концентрации рекомбинационных центров, характеризуются скоростью s поверхностной рекомбинации.  [17]

На эмиссию электронов из приповерхностной области заметное влияние оказывают поверхностные состояния и потенциалы, а также ориентация поверхностных молекул. Эта чувствительность к состоянию поверхности позволяет отличить поверхностную фотоэмиссию от объемной. Возможность такого разделения важна, поскольку широко используемая трехступенчатая модель ( см. гл.  [18]

19 Влияние различных параметров на процесс осаждения пленок Cu2S, получаемых посредством окунания. [19]

Поскольку реакция происходит в приповерхностной области, слой Cu2S имеет такую же микроструктуру, как и исходный слой CdS. Сульфид меди может существовать в виде нескольких фаз с различным составом. Состав получаемого слоя зависит, от скорости реакции и степени окисления ионов меди в растворе. Электрические и оптические свойства сульфида меди определяются главным образом его составом.  [20]

Изменение проводимости полупроводника в приповерхностной области под действием внешнего электрического поля, приложенного по нормали к поверхности образца, называется эффектом поля.  [21]

22 Спектральное распределение фоточувствительности гетерофотопреобразователя ( / и селективного фотоприемника ( 2.| Зонная диаграмма контакта металл - полупроводник. [22]

Возникновение пространственного заряда в приповерхностной области полупроводника обусловлено переносом электронов ( материал я-типа) из зоны проводимости полупроводника в металл. Одновременно электроны уходят в металл и с приповерхностных состояний, расположенных между дном зоны проводимости и уровнем Ферми, оставляя на этих состояниях положительный заряд. Чтобы исключить влияние окисного слоя, принимают меры для нанесения металла на атомарно чистую поверхность полупроводника, например, напыляя металл на чистый скол полупроводника в сверхвысоком вакууме сразу же после раскалывания кристалла.  [23]

24 Зависимость квантового выхода германиевого фотодиода от %, при разных температурах ( С.| Зависимость фоточувствительности кремниевого фотодиода от температуры при облучении фотонами с Я0 85мкм ( / и I0 95 мкм ( 2. [24]

Если поглощение происходило в приповерхностной области р-п-перехода, то при охлаждении генерация носителей происходит уже ближе к р - - переходу или в самой области объемного заряда.  [25]

26 Зависимость E ( kx для электронов инверсионного слоя на поверхности, отклоненной от плоскости ( 100 на угол в. а - в расширенной зонной схеме в отсутствие междолииных взаимодействий. б - в периодической зонной схеме с учетом снятия вырождения в точках пересечения зон. Q ( 4 / a sin в. [26]

Если электроны локализованы в очень узкой приповерхностной области и нормальная к поверхности компонента импульса Л / с. Подобный способ может давать узлы двумерной обратной решетки, не совпадающие с узлами, полученными в простой модели проекции долин, обсуждавшейся выше.  [27]

Повышение концентрации дырок в приповерхностной области электронного полупроводника приводит к ускорению процессов, протекающих на границе окисел - электролит. Это прежде всего реакция окисления воды до кислорода, который может или адсорбироваться на окисле, или растворяться в электролите. Не исключено также, что с повышением концентрации неосновных носителей тока ускоряются адсорбционные процессы ( фотоадсорбция), вследствие чего облегчается окисление вольфрама.  [28]

При принятом соотношении Лм п приповерхностная область полупроводника обедняется электронами.  [29]

30 ХПЭЭ-спектр от ( 111 GAP-поверхно-стей с различной стехиометрией химического состава. Отношение интенсивностей линии оже-элек-тронов атомов галлия и фосфора / ва / / р, равное 0 132 ( а, 0 136 ( б, 0 204 ( в, 0 109 ( г. [30]



Страницы:      1    2    3    4    5