Обработка - пластина
Cтраница 3
При повороте упоров калибр перемещается на необходимый угол для обработки пластины. [31]
Технологический цикл может быть разделен на два больших этапа - обработки пластин и сборочно-контрольный. [32]
При достижении необходимого качества и толщины лаковой пленки приступают с массовой обработке пластин. С транспортера лакировальной машины пластины сползают на специально подставленную тележку, укладываясь стопками. Чтобы при выходе из конвейера, пластины не разбрасывались, необходимо вкладывать их в валки в одном и том же месте и в определенном порядке. [33]
Последовательность операций такова, что загрузка пластин в установку производится непосредственно после обработки пластин с целью предотвращения их от загрязнения в результате продолжительного хранения. [34]
 |
Схема врезного с принудительной ( а и торцевого с гравитационной ( б подачей инструмента шлифования пластин полупроводвиков. / - алмазный шлифовальный круг. 2 - обрабатываемые пластины. Hi, Hi. [35] |
Припуск на обработку определяется глубиной нарушенного поверхностного слоя, образовавшегося на предыдущей операции обработки пластин полупроводника. Припуск снимают чаще всего в два этапа черновой и чистовой обработки, что позволяет получать лучшее качество поверхности и формы пластин и меньшую глубину нарушенного поверхностного слоя. [36]
Успешно эксплуатируются финишные агрегаты, в которых имеются шесть скафандров со специальным оборудованием для обработки пластин в органических растворителях и кислотах с ультразвуковым воздействием, отмывки их в деионизованной воде, сушки методом центрифугирования в атмосфере нагретого газа, контроля качества под микроскопом МБИ-11, а также вакуумной сушки. [37]
Прежде чем перейти к описанию пленарной технологии, рассмотрим широко применяемую в полупроводниковой технике обработку пластин методом фотолитографии. [38]
В табл. 16.9 приведены некоторые величины Rf ряда индолов и указана окраска пятен, наблюдаемая при обработке пластин реактивом Ван Урка. [39]
Общая продолжительность самого длительного испытания-определения коррозионной активности продуктов сгорания топлива на установке У-164 составляет ( с обработкой пластин) около 5 сут. Общие трудовые затраты на испытания в полном объеме комплекса методов составляют около 100 человекочасов при полной загрузке работников. [40]
Вследствие уникальности ( неповторяемости) рисунка межсоединений метод избирательного монтажа не позволяет использовать преимущества интегральной технологии - групповые методы обработки пластины. Применение групповых методов требует при создании ИС повторяемого ( фиксированного) рисунка межсоединений, неизменяющегося от образца к образцу однотипных ИС. Однако это требование делает невозможным получение 100 % - ного выхода годных БИС. [41]
 |
Этапы изготовления сплавного диода. [42] |
На смену технике масок, а также процессу диффузии ( главному в современной технологии), вероятно, придет программно-управляема обработка пластин электронными, ионными и световыми пучками Сейчас эти направления находятся в стадии становления. [43]
К дефектам, влияющим на процент выхода годных ИС, относятся дефекты кристаллической структуры кремния, дефекты, возникающие в процессе обработки пластины, и дефекты, появляющиеся на операциях сборки и герметизации. [44]
Процесс изготовления офсетной печатной формы фотомеханическим способом сводится к следующим операциям: изготовлению негатива ( диапозитива), нанесению светочувствительного слоя на пластину, экспонированию, обработке пластины с целью формирования печатных и пробельных элементов. [45]
Страницы: 1 2 3 4 5