Кратковременный отжиг

Cтраница 1

Диаграммы [ сжатия пластифицированного полиметилметакри-лата ( 30 % дибутилфталата. [1]

Кратковременный отжиг оказывается недостаточным для того, этобы элементы структуры успели зернуться к прежнему состоянию, а при повторном сжатии приспособленная к новым условиям структура быстрее выводит на-лряжение к первоначальному ( см. рис. II. Напротив, длительный этжиг приводит к восстановлению исходной структуры 52 и как следствие этого - к восстановлению исходной диаграммы сжатия. [2]

Заключительный кратковременный отжиг при максимально возможной температуре необходим для регенерации поверхности атомизатора, очистки его от труднолетучих компонентов. [3]

Кратковременный отжиг материала, деформированного на высокую степень в условиях скоростного нагрева ( например, индукционный или контактный электронагрев), на температуру, превышающую i для обычных скоростей нагрева. [4]

Кратковременный отжиг монодоменизированных образцов НБС при температуре 200 С не оказывает влияния на диэлектрические свойства. [5]

Медь электротехническая ( по ГОСТ 859 - 41. [6]

Кратковременным отжигом меди ( в течение 3 мин) при температуре 500 С полностью уничтожают последствия наклепа - жесткость и восстанавливают нормальные физические свойства. При температуре 200 С отжиг должен быть увеличен до 240 мин. [7]

Кратковременным отжигом меди ( в течение 3 мин. При температуре 200 отжиг должен быть увеличен до 240 мин. [8]

После кратковременного отжига в проходных печах полоса имеет более высокие твердость и прочность и худшую пластичность, чем после длительного отжига. [9]

Основные недостатки кратковременного отжига полосы в проходных печах по сравнению с длительным отжигом рулонов заключаются в более высоких твердости и прочностных свойствах, а также в меньшей способности к вытяжке. [10]

Сущность аморфизации при кратковременном отжиге состоит в незавершенности за время термообработки перестройки структуры кристаллитов, которая проходит через стадию нарушения первичного порядка. [11]

Изменение объема ( а и количества графита ( б во время отжига при 680 С макроскопически плотной ( / и пористой ( 2 стали. 3 - количество графита, выделяющегося в порах. [12]

В структуре образцов после кратковременного отжига можно видеть, что графит образуется в порах, вокруг которых количество цементита уменьшается по мере отжига. [13]

Изделия из этой стали перед эмалированием проходят кратковременный отжиг при 700 - 750 для снятия внутренних напряжений и обезжиривания, а затем травление в кислотах для удаления окалины и других загрязнений. Качество эмалевого покрытия проверяется путем внешнего осмотра и определения электропроводности системы металл-эмаль-электролит. [14]

После размещения в реакторе, подложки подвергаются кратковременному отжигу при 950 С в атмосфере проточного особо чистого водорода для удаления защитного окисного слоя. Для обеспечения минимального перепада температур по поверхности подложки используются дисковые графитовые нагреватели в защитных кварцевых чехлах, располагающиеся в непосредственной близости от подложек. [15]

Страницы: 1 2 3 4 5