Cтраница 5
Монтаж транзисторов в составе гибридных схем должен осуществляться с помощью ультразвуковой пайки в инертной среде. В качестве припоя должна применяться золотая прокладка толщиной 0 02 мм. [61]
Кавитационная эрозия и отслаивающее действие пузырьков применяются также и для ультразвуковой пайки алюминия и его сплавов. Как известно, алюминий очень трудно поддается пайке обычными методами. На воздухе алюминий мгновенно окисляется, покрываясь химически очень стойкой пленкой окиси, которая препятствует смачиванию поверхности металла жидким припоем. Ультразвук дает возможность сорвать эту пленку и сделать поверхность алюминия доступной для припоя. [62]