Готовая плата

Cтраница 2

В табл. 23 ( в конце книги) приведены готовые платы за перевозку универсальных контейнеров, рассчитанные по общим тарифам, действующим на территории РСФСР. [16]

Производить оценку качества плат в процессе их изготовления и готовых плат необходимо для установления норм и принятия оптимальных методов изготовления. Надежность изделий и усовершенствование процессов всегда повышаются при осуществлении хорошей программы испытаний. [17]

Недостатками являются высокая стоимость и трудность изменения схемы на готовых платах. [18]

Более тщательно должны соблюдаться режимы технологического процесса нанесения проводников, так как исправление готовых плат невозможно. [19]

Помимо операционного контроля качества печатных плат, проводимого на отдельных стадиях технологического процесса, готовые платы выборочно проверяются на прочность сцепления печатных проводников с изолирующим основанием и на соответствие электрических характеристик ( сопротивление изоляции), заданных по ТУ, в сочетании с климатическими испытаниями. [20]

Плату за перевозку грузов повагонными отправками исчисляют по тарифным схемам, в которых указаны готовые платы за вагон в зависимости от их осности или грузоподъемности. [21]

Следует помнить, что печатная технология изготовления сопротивлений и конденсаторов исключает их подгонку, поэтому часто готовые платы бракуются из-за выхода, за пределы допусков величин сопротивлений и емкостей Таким образом, изготовление плат с большим количеством сопротивлений и конденсаторов становится нецелесообразным. [22]

Плата с нанесенными печатным способом монтажной схемой, емкостями. [23]

Следует помнить, что печатная технология изготовления сопротивлений и конденсаторов исключает их подгонку, поэтому часто готовые платы бракуются из-за выхода за пределы допусков величин сопротивлений и емкости. Таким образом, изготовление плат с большим количеством сопротивлений и конденсаторов становится нецелесообразным. [24]

Конструктор при проектировании должен устанавливать реальные допуски на размеры, исходя из условий точностных требований, качества готовых плат, а также технологических возможностей их обеспечения. Наиболее ответственными, определяющими надежность готовой платы, являются допуски на под-травливание ( на диаметр контактной площадки вокруг металлизируемого отверстия), на диаметры и размещение отверстий, на положение слоев МПП, на толщину металлизации сквозных отверстий, на печать рисунка. [25]

Структурная схема ГАП печатных плат. [26]

Завершают процесс чистовая обработка контура, автоматический контроль качества и консервация ( подкомплекс 1.3), после чего готовые платы поступают на ГАП сборки. [27]

Структурная схема модели процесса контроля. [28]

После сборки готовое изделие поступает на прибор выходного контроля качества ( КП7), который осуществляет проверку неисправностей готовой платы. [29]

Если приложить давление, когда смола находится в жидком состоянии, значительное количество ее выдавится, и в готовой плате образуются пустоты. Если приложить давление после того, когда смола из состояния геля перейдет в твердое состояние, между слоями возникает плохая связь. Для определения состояния геля ведут наблюдение за кромкой пакета. Через несколько минут после предварительного сжатия на кромке пакета появляется и начинает пузыриться смола. Момент, когда смола перестанет пузыриться ( обычно через l - j - 2 мин), соответствует наступлению геля. [30]

Страницы: 1 2 3 4