Cтраница 1
Зависимости потенциала ( р от времени т в глицерине по отношению к платиновому электроду для сплавов. [1] |
Пленка меди получается тонкой и плотной, тогда как у бронзы БрАЖМц идет процесс растворения: образуется толстая рыхлая пленка, легко изнашивающаяся. Бронза БрОЦС имеет отрицательный потенциал по отношению к стали и тоже растворяется, поэтому и у нее износостой-кость в глицерине невелика. В латуни ЛС 59 - 1 активно растворяется цинк, образуя толстый рыхлый слой меди, который уменьшает скорость реакции, что видно по сдвигу потенциала в положительную сторону. Износостойкость латуни среди исследованных сплавов наименьшая. [2]
Пленки меди и никеля осаждались на полированную стеклянную подложку при помощи различных испарителей таким образом, чтобы соотношение компонент в пленке менялось непрерывно от чистой меди к сплаву, обогащенному медью, сплаву 50: 50, сплаву, обогащенному никелем, и, наконец, чистому никелю. [3]
Пленка меди, полученная методом взрыва [ IMAGE ] Зависимость числа дефек - s вакууме на подложки, установленные на рас - тов в пленке от диаметра взры-стоянии 90 и 160 мм ваемой проволочки. [4] |
Пленки меди, напыленные на стеклянную подложку, находящуюся при комнатной температуре, имеют в основном поликристаллическую структуру, хотя в зависимости от расстояния источник распыления - стеклянная подложка ( ИРС) может наблюдаться склонность пленок как к текстуре, так и к аморфности. [5]
Пленки меди могут быть получены и при разложении паров ацетилацетоната меди в токе инертного газа-носителя при атмосферном давлении. [6]
Пленка меди, полученная методом взрыва [ IMAGE ] Зависимость числа дефек-в вакууме на подложки, установленные на рас - тов в пленке от диаметра взры-стоянии 90 и 160 мм ваемой проволочки. [7] |
Пленки меди, напыленные на стеклянную подложку, находящуюся при комнатной температуре, имеют в основном поликристаллическую структуру, хотя в зависимости от расстояния источник распыления - стеклянная подложка ( ИРС) может наблюдаться склонность пленок как к текстуре, так и к аморфности. [8]
Пленки меди и серебра приготовляли полной сублимацией шариков металла, наплавленных на вольфрамовую нить, которая в дальнейшем служила катодом диода. Шарики исходных металлов готовили плавлением коротких спиралек спектрально чистой проволоки в атмосфере водорода. Серебро обычно загрязнено кислородом, который в отсутствие водорода препятствовал серебру смачивать вольфрам. Обнаружено точное соответствие между результатами измерений методом вибрирующего конденсатора и диодным методом. Для перехода от числа адсорбированных атомов ксенона в монослое к поверхности необходимо ввести предположение о характере упаковки атомов ксенона. Таким образом, степень заполнения может быть выражена через соотношение Щадс. [9]
Пленку меди осаждают, восстанавливая формальдегидом реактив Фелинга с добавлением небольшого количества серебра. [10]
Образование пленки меди на бронзовой поверхности происходит в результате электрохимического процесса - процесса растворения металла. Согласно закону электрохимической кинетики скорость анодного растворения должна возрастать при увеличении потенциала, однако в нашем случае этого не происходит. Вследствие образования сервовитной пленки между анодными и катодными участками поверхности бронзы процесс растворения может полностью прекратиться, наступит установившийся режим трения. [11]
Диаграммы растяжения пленок. [12] |
Для пленок меди, полученных в БМ-вакууме, дифракционные линии по ширине приближаются к эталонным. Следовательно, изменение состава остаточных газов приводит к существенному разупрочнению и росту пластичности, сопровождаясь уменьшением степени неравновесности структуры. Отметим, что при fn 200 C в связи с развитием рекристаллизации оба режима дают практически совпадающие результаты. Подобная тенденция наблюдается и для пленок никеля. [13]
Изучение пленок меди и никеля показало, что при изменении толщины от 100 до 15 мкм величина 7 у объектов, полученных в одинаковых условиях, практически не изменяется. [14]
Во-вторых, пленка химической меди весьма тонка и чувствительна к истиранию, окислению, химическим и тепловым воздействиям. Хотя в первой гальванической ванне меднение проводят при малых плотностях тока, не всегда удается избежать сгорания токопроводящей пленки меди в области контактов, а это ведет к браку. [15]