Пленка - медь
Cтраница 3
Изучение роста и структуры пленок меди проводилось менее систематично, и работ по этому вопросу значительно меньше. [31]
Уменьшение внутренних напряжений в пленках меди при увеличении скорости осаждения объясняется, во-первых, тем, что при фиксированной толщине с ростом скорости осаждения и сокращением времени напыления пленки уменьшается температура поверхности подложки. Это уменьшает термическую составляющую внутренних напряжений. [32]
Установленный экспериментальный факт, что пленка меди имеет малую плотность дислокаций, дает основание считать, что фиксируемая после трения плотность вакансий близка к ее значению в процессе трения. [33]
По поверхности нанесенной на кварц пленки меди, никеля или серебра ( гальванически, металлизацией, вжи-ганием) можно производить пайку его с металлами малооловянистыми припоями с применением канифольных флюсов. [34]
Рассмотрим основные результаты на примере пленок меди. [35]
Находясь в инертной газовой среде, аморфизированная пленка меди не имеет окислов, способна к схватыванию как с металлической поверхностью контртела, так и с полимерной матрицей композиционного материала, активированной трением. В процессе трения частицы медной пленки вместе с частицами полимерной матрицы могут переноситься с одной поверхности на другую без образования повреждений и увеличения силы трения. [36]
В патенте [32] предложено для осаждения пленок меди использовать медную соль дибутирилметана или ацетилацетонат меди. Инертный газ, насыщенный парами соединения, направляется в камеру, где находятся керамические образцы. Разложение ведут при 280 - 400 С, предварительно удаляя из образцов адсорбированный кислород. [37]
В патенте [38] описывается метод осаждения пленок меди из паровой фазы на нагретую поверхность. В отличие от других методов он не требует создания вакуума. [38]
 |
Параметры кинетических зависимостей длительной прочности пленок. [39] |
Приведем в качестве примера данные для пленок меди. [40]
После того как в зоне контакта образуется пленка меди, условия трения деталей изменяются: снижается давление, уменьшается сила трения и падает температура. [41]
 |
Последовательность изготовления контактных выступов. [42] |
Далее следует снятие фоторезиста и избирательное травление пленок меди и ванадия. Контактные выступы при этом защищены слоем серебра. Процесс заканчивается лужением полученных выступов ирипоем ( например, ПСрОС 3 - 58) толщиной порядка 10 мкм. Защитной маской при этом является изоляционный слой, нанесенный в начале процесса. [43]
 |
Связь между приложенными. [44] |
Как показал анализ кривых релаксации фолы и пленок меди, даже после релаксации в течение 24 ч при 300 К ее скорость заметно отличалась от нуля. При этом для фольг меди глубина релаксации после выдержки в течение нескольких часов значительно превышала величину о, что свидетельствует о развитии динамического возврата. [45]
Страницы: 1 2 3 4