Изолирующая пленка

Cтраница 1

Изолирующие пленки получают многими методами: термическим окислением, вакуумным осаждением, реактивным и катодным распылением. В обзоре Пэшли [1] представлена информация по эпитаксиальному росту окисных пленок, получаемых методом термического окисления металлов, таких как Ni, Cu, Fe, Zn и Cd. Колинз и Хэвенс [79] подробно изучили процесс эпитаксиального выращивания окисной пленки на каменной соли методом окисления Ni, Co и Fe. Как следует из этих экспериментов, расхождение параметров решеток подложки-и пленки в основном имеет меньшее значение, чем правильное расположение атомов в первом слое. Во всех растущих окисных пленках эпитаксия имеет место в пределах нескольких молекулярных слоев, вырождаясь впоследствии в поликристаллическую фазу. [1]

Изолирующие пленки, применяемые для диэлектриков в пленочных конденсаторах, должны иметь высокую диэлектрическую проницаемость е, для увеличения удельной емкости, высокую пробивную напряженность электрического поля, для повышения допустимых рабочих напряжений, и малый ток утечки, для повышения добротности. [2]

Изолирующие пленки, применяемые для диэлектриков в пленочных конденсаторах, должны иметь большую диэлектрическую проницаемость, высокую пробивную напряженность электрического поля и малый ток утечки. [3]

Присутствие изолирующей пленки, сконденсированной па стенках камеры, может изменить распределение эквипотенциалей в источнике и тем самым изменить условия вытягивания ионов. На первой стадии создания прибора считалось, что этот эффект может привести к серьезным экспериментальным затруднениям. Однако опыт показал, что после того, как пленка образовалась, наблюдается лишь слабое изменение в масс-спектре. В то же время в процессе образования этой пленки ( между - 45 и - 70 в опытах с парами иода, описанных ниже) наблюдаются иногда невоспроизводимые изменения даже в интенсивности линий такого инертного и неконденсируемого газа, как аргон, который вводился в ионный источник как стандартный газ одновременно с исследуемым газом. [4]

Толщина лаковой изолирующей пленки, покрывающей листы электротехнической стали, составляет обычно 15 - 20 мкм; с учетом этого, а также с учетом технологического заполнения пакета сталью, связанного с разнр-толи Гинностью и коробоватостью листов, коэффициент заполнения ke принимается 0 93 для стали толщиной 0 5 мм и 0 90 для стали толщиной 0 35 мм. [5]

Влияние толщины ленты. дельтамакс.| Влияние тол-щины ленты. супермаллой.| Основные и частные петли гистерезиса. дельтамакс. [6]

Нанесением тонкой изолирующей пленки на пластину или ленту, это приводит к резкому увеличению сопротивления в поперечном направлении. На рис. 7 - 22 и 7 - 23 показано влияние уменьшения толщины ленты на частоте 400 гц. Этот же эффект на частоте 60 гц выражен менее резко. [7]

Создавая изолирующую пленку между металлом и конденсатом, пермакол защищает конденсатопроводы от коррозии под действием не только углекислоты, но и кислорода и других агрессивных газов. [8]

Зависимость скорости роста пленки двуокиси кремния от температуры подложки при пиролитичесном. [9]

Для создания изолирующих пленок с помощью разложения можно применить тлеющий разряд: например, кремниевые эфиры могут быть подвергнуты разложению в кислородной плазме. [10]

Кроме того, изолирующая пленка должна иметь хорошие диэлектрические свойства. [11]

Пригодность различных типов изолирующих пленок для создания тонкопленочных конденсаторов определяется в значительной степени возможностью управления свойствами и геометрическими размерами пленок во время процесса изготовления. В противоположность тонкопленочным резисторам, которые могут быть подогнаны до номинала рядом методов ( см. гл. [12]

Возможность получить такую изолирующую пленку практически используется в двух направлениях: во-первых, для выпрямления переменного тока ( см. § 237) и, во-вторых, для получения конденсаторов большой емкости. В последнем случае между тонкими листами алюминия прокладывается бумага, пропитанная электролитом. При пропускании тока один из алюминиевых листов покрывается изолирующей пленкой и таким образом этот лист совместно с электролитом образует конденсатор. Ввиду весьма малой толщины изолирующей пленки емкость конденсатора оказывается очень большой. [13]

Зависимость скорости коррозии стенки трубопровода от толщины слоя ГФГ для Dy 500 мм. [14]

Когда начинается процесс разрушения изолирующей пленки, слой ГФГ в обсыпке оказывает существенное влияние на коррозию. [15]

Страницы: 1 2 3 4 5