Cтраница 1
Пленка-подложка имеет то же назначение, что и предметное стекло в световой микроскопии. Как предметное стекло не должно поглощать световые лучи, так и подложка не должна заметно рассеивать электроны. [1]
Пленка-подложка должна быть по возможности более прозрачной. Из уравнения ( 3) очевидно, что для этого она должна изготавливаться из легких веществ ( малый удельный вес р) с низкой рассеивающей способностью ( малое сечение рассеяния За), а также быть достаточно тонкой. [2]
На границе раздела пленка-подложка образуется переходный слой толщиной 6 - 8 мкм, обеспечивающий прочную связь пленки с подложкой. Этот слой компенсирует некоторое несоответствие ТКЛР материалов пленки и подложки. [3]
В общем случае система пленка-подложка находится в изогнутом состоянии. Продолжая аналогию с пружиной, можно представить себе, что пленка ведет себя как сжатая, а подложка как растянутые пружины, закрепленные параллельно друг другу между двумя стенками. В свободном состоянии пленка в этой системе стремится распрямиться, а подложка наоборот сжаться, чтобы высвободить запасенную упругую энергию. Такие моменты сил приводят к значительному изгибу пластин с нанесенной пленкой. Если, например, пленку каким-либо способом снять с подложки ( в нашей модели это означает разрезать одну из пружин), то, как мы видим, исчезнет изгибающий момент, действовавший ранее на систему пленка-подложка, и ставшая свободной от усилий оставшаяся часть выпрямится. [4]
Структура стеклянной подложки, модифицированной азотсодержащим винилфенилэтоксиланом ( а и полиэфирных покрытий, сформированных на модифицированчой поверхности ( о. [5] |
Таким образом, характер структурных превращений при формировании покрытий и скорость их протекания зависят от прочности взаимодействия на границе пленка-подложка, которая определяется природой адгезионных связей и особенностями их распределения. [6]
При соприкосновении углеродных электродов и подаче тока силой до 100 А в течение 5 - 15 с на образце 1 образуется тонкий слой углерода - пленка-подложка. Обычно углерод осаждают на свежий скол, например, галита или слюды. [7]
Так, для пленок толщиной 0 08 мкм величина а0 /) л достигает 1 3 0 2 ГПа, что соответствует ожидаемым для данной системы пленка-подложка [125] термоупругим напряжением ( 1 5 ГПа) и свидетельствует о высокой прочности тонких слоев. Из условия равновесия данной системы oQnnf - o0t C - f) следует, что а0ф 12 2 МПа для обоих указанных Btfnue значений hnn. По данным измерений, величина о0 § составляет - 10 МПа. Напряжения течения фольги после стравливания пленок хрома на - 10 % превышают аф фольги без покрытия, что свидетельствует об упрочнении поверхностных слоев фольги при релаксации. [9]
Уменьшение коагуляции частиц может быть достигнуто и правильным выбором материала пленки-подложки. Как показали специальные исследования [33; 34], в том случае, если пленка-подложка обладает той же полярностью, что и взвешенные частицы, то последние, отталкиваясь от пленки, собираются в крупные скопления. Поэтому необходимо сообщить пленке другую полярность, что может быть сделано, например, в случае применения формва-ровой пленки напылением на нее очень тонкого слоя бериллия. Благодаря противоположной полярности пленки и исследуемых частиц они притягиваются пленкой и во время сушки остаются так же хорошо распределенными на ней, как и в самой суспензии. Наиболее сложным в этом методе препарирования порошков является получение хорошо диспергированной суспензии, что особенно трудно при изучении порошков с большим удельным весом. [10]
В настоящем параграфе рассматриваются методы контроля остаточных напряжений в покрытиях, нанесенных на подложку из различных материалов. Особенностью таких соединений является то, что при любом способе нанесения покрытия система пленка-подложка находится в механически напряженном состоянии, поскольку основными компонентами остаточных напряжений при нанесении пленок являются температурные напряжения, обусловленные отличием коэффициентов температурного расширения материалов пленки и подложки, а также структурные напряжения, вызванные различного рода дефектами. Даже в достаточно тонких пленках, толщиной 0 1 - 1 мкм, остаточные напряжения могут достигать предела прочности материалов, составляющих систему, превышение которого приводит к ее разрушению. [11]
Природа подложки оказывает существенное влияние на структуру и свойства полиэфирных покрытий. Влияние подложки на структурные превращения при формировании покрытий проявляется при различных условиях их отверждения и зависит как от прочности взаимодействия на границе пленка-подложка, так и от текстуры и химического состава подложки. Была изучена [25] структура различных слоев покрытий толщиной 300 мкм на основе олигомалеинатфталатов, сформированных при 20 С на разных подложках. Адгезионная прочность полиэфирных покрытий уменьшается в ряду: сталь медь стекло с 7 - 8 до 3 - 3 5 МПа. Наибольшая плотность упаковки структурных элементов обнаруживается в слоях, граничащих с подложкой. [12]
Причиной повышенной адгезии является значительный запас энергии у конденсирующихся атомов вещества. Этот избыток энергии обусловливает большую миграционную подвижность атомов и уменьшает потенциальную энергию системы пленка-подложка, что в конечном счете и определяет величину адгезионной прочности. [13]
Внешним признаком ухудшения защитных свойств покрытий является появление на его поверхности пузырей разных размеров и формы. Образование пузырей обусловлено рядом причин. При набухании пленки происходит ее расширение, и влага концентрируется в пленке на поверхности раздела пигмент-пленкообразователь и пленка-подложка. За счет капиллярных явлений при наличии пористости влага и водорастворимые примеси достигают подложки и скапливаются на поверхности раздела, что приводит к коррозии металла. [14]
Правильное чередование на поверхности подложки радикалов различной природы, резко различающихся по прочности взаимодействия с покрытием, позволяет осуществить точечное склеивание на границе полимер-подложка. При соблюдении этого условия наряду с понижением внутренних напряжений может быть достигнуто значительное увеличение адгезионной прочности покрытий. Особенность строения этих модификаторов позволяет, не изменяя характера взаимодействия аппретуры с поверхностью подложки, регулировать ее полярность и прочность взаимодействия с олигоэфиром. При наличии на границе пленка-подложка связей физической природы величина внутренних напряжений и адгезионная прочность уменьшаются с повышением угла смачивания олигоэфиром аппретированной поверхности. Эта закономерность не соблюдается при химическом взаимодействии олигоэфира с аппретированной поверхностью. В этом случае прочность взаимодействия определяется числом химических связей, зависящим от распределения аппретуры по поверхности подложки. [15]