Задубливание

Cтраница 3

Пример смещения максимума усиления в область более высоких пространственных частот за счет предварительного задубливания копировального материала формалином приведен на фиг. [31]

В негативном процессе содовая ванна не применяется, так как она препятствует задубливанию эмульсии. [32]

Недостатком фоторезистов на основе ПВС является эффект темно-вого дубления, проявляющийся в задубливании сухого слоя фоторезиста не только под действием света, но и в темноте. [33]

Иногда для повышения химической стойкости резиста в гальванических или травящих растворах слой подвергают окончательному задубливанию. [34]

Экспозиционные характеристики фотоматериала на бихромироваииой желатине для трех длин волн. / - 0 457 мкм. 2 - 0 488 мкм. 3 - 0 514 мкм. [35]

Фотослой может быть улучшен дополнительным химическим задубливанием путем введения дубителя в эмульсию или термическим задубливанием сухого слоя перед экспонированием. [36]

Чтобы отглянцованный и высохший отпечаток легко отставал от поверхности, рекомендуют в зависимости от степени задубливания фотографического слоя перед накаткой применять дополнительную ванну. Одна из них-2 - З - мину-тная обработка в 5 % - м растворе карбоната натрия ( безв. [37]

Зависимость толщины пленки фоторезиста на основе продукта 83 и новолака от числа оборотов центрифуги при различных. [38]

Основное условие высокого качества экспонирования - выбор оптимальной выдержки - тесно связано с дальнейшими операциями проявления, задубливания, травления и требует тщательной экспериментальной отработки. [39]

Технологический процесс изготовления голографических спектральных решеток включает в себя следующие основные операции: изготовление заготовки, приготовление и нанесение слоев светочувствительных материалов ( иногда задубливание слоев), запись интерференционной картины на специально созданных установках, химическую обработку. Как правило, решетка работает на отражение. Тогда необходимо нанесение отражающих слоев ( алюминирование) и контроль характеристик решеток. [40]

Выполнение операций фотолитографии для селективного вытравливания участков в слое SiO2 производится в следующей последовательности: подготовка пластин, нанесение фоторезиста и сушка, экспонирование, проявление, промывка, задубливание, вытравливание ( вскрытие) окон, удаление фоторезиста. [41]

Перенос рисунка с фотошаблона на трафарет, так же как и перенос рисунка с фотошаблона непосредственно на пленочную структуру при использовании метода фотолитографии, осуществляют с помощью ряда последовательных фотохимических процессов: нанесения специальных светочувствительных материалов - фоторезистов; экспонирования, при котором фоторезист меняет свои свойства в местах освещения; проявления рисунка на фоторезисте и задубливания. [42]

На подготовленную поверхность основания шкалы наносится защитная светочувствительная эмульсия, состоящая из столярного клея, двухромовокислого аммония, 25 % аммиака и воды, аналогично тому, как это изложено для фотопечатания. Задубливание эмульсии производится через фотонегатив, выполненный на контрастной фотопленке или пластинке. Затем с основания шкалы путем промывки в холодной воде удаляются незадубленные места эмульсии. [43]

Пигментную бумагу экспонируют под негативом. При этом происходит задубливание желатины на освещенных участках. Для проявления бумагу после экспонирования опускают в кювету с теплой водой. В результате незадубленная желатина вместе с пигментом растворяется в воде и на бумаге остается задубившийся слой с пигментом, дающим позитивное изображение. [44]

Пигментную бумагу экспонируют под негативом. При этом происходит задубливание желатины на освещенных участках. Для проявления бумагу после экспонирования опускают в кювету с теплой водой. В результате незадублепиая желатина вместе с пигментом растворяется в воде и на бумаге остается задубив-шийся слой с пигментом, дающим позитивное изображение. [45]

Страницы: 1 2 3 4