Контактная площадка - печатная плата
Cтраница 1
Контактная площадка печатной платы ( контактная площадка) - часть проводящего рисунка, используемая для соединения или подсоединения элементов радиоэлектронной аппаратуры. [1]
ИМС на контактные площадки печатных плат с неметаллизированными отверстиями приведены на рис. 5.7 д-ж. На торцах выводов допускается отсутствие припоя. [2]
Горячее лужение контактных площадок печатных плат ( при изготовлении их химическим методом) производится припоем ПОСВ или сплавом Розе. В первом случае на контактные площадки через маску наносится флюс, содержащий в воде 70 - 75 % ( по массе) глицерина, 3 - 5 % соляной кислоты, а затем в расплаве припоя ПОСВ-20-34-46 при температуре 150 40 С производится их лужение. Во втором случае в качестве флюса используют соляную кислоту ( 5 - 20 г / л), а лужение проводят в расплаве сплава и глицерина при температуре 135 - 155 С. [3]
Перед пайкой на контактные площадки печатных плат предварительно наносят дозы припоя, а после установки микросхем на печатную плату, совмещения выводов с контактными площадками и фиксации микросхем, производят групповой нагрев ИК-лу-чом мест соединений до расплавления припоя. После выключения ИК-излучателя припой остывает, образуя паяное соединение. [4]
 |
Установка для сварки сдвоенным электродом. [5] |
Для монтажа выводов микросхем на контактные площадки печатных плат применяют сварку сдвоенным электродом. [6]
ЭПУ с корпуса; для доступа к контактным площадкам печатных плат необходимо снять с шасси нижнюю крышку - поддон, для чего отвернуть четыре винта, приподнять задний край поддона и сдвинуть его вперед; для снятия печатных плат необходимо снять лицевую накладку на гнезда, закрепленную на двух винтах, отвернуть винты крепления блока переключателей и откинуть блок плат на держателях-шарнирах. [7]
Одновременно проводится внедрение технологии поверхностного монтажа, заключающееся в нанесении паяльной пасты на контактные площадки печатных плат на автомате ДОТМА-СТЕР, последующей установки элементов на полуавтомате SV-902 и манипуляторе FP-904, и оплавлении паяльной пасты на конвейерной установке конвекционного типа SM-1500. Параллельно разрабатывается технология монтажа микросхем в к корпусах с шариковыми выводами. [8]
 |
Линия пайки волной припоя. [9] |
Паяльники при движении головки прижимают по 7 выводов с каждой стороны микросхемы к контактным площадкам печатных плат. [10]
Припой 8 используют при изготовлении печатных схем, пайке навесных элементов полупроводниковых приборов, дискретных активных и пассивных компонентов к металлизованным контактным площадкам керамических печатных плат. [11]
Известно два основных метода соединения выводов корпусных микросхем и навесных элементов с печатной платой: 1) впаивание выводов в металлизированные отверстия платы; 2) припаивание выводов к металлизированным контактным площадкам печатной платы. Выбор метода определяется конструкцией выводов корпуса микросхемы. [12]
Трафаретная печать в производстве РЭА применяется в тех случаях, когда необходимо получить относительно толстый слой оттиска при сохранении крутыми краев слоя на границе пробельный участок - оттиск: при аддитивном методе изготовления печатных плат, при нанесении маски перед лужением контактных площадок печатных плат и в технологии толстопленочных стеклоэмалевых микроузлов. [13]
Проблема внедрения технологии поверхностного монтажа является комплексной и включает в себя также проблему изготовления печатных плат, предназначенных для поверхностного монтажа, заключающуюся в том, что с традиционно изготовленной платы удаляется резистивное покрытие, наносится защитная паяльная маска, после чего производится горячее лужение контактных площадок печатных плат. [14]
Шлейфовый монтаж существенно уменьшает массу и объем коммутационной системы. Контактирование печатных полосок с контактными площадками печатных плат осуществляется зажимной колодкой при их размещении между платами. [15]
Страницы: 1 2 3