Контактная площадка - печатная плата
Cтраница 2
 |
Установка гибридной ИС в ячейке. [16] |
Толщина печатной платы для монтажа ИС составляет от 0 5 до 1 5 мм. Электрическое соединение периферийных контактных площадок гибридных ИС с контактными площадками печатной платы осуществляется термокомпрессионной сваркой перемычек из золоченых проводников диаметром 0 05 мм или из позолоченных медных полосок шириной 0 3 мм и толщиной 0 02 мм. Минимальная ширина печатных проводников и зазоров между ними составляет от 0 3 до 0 5 мм в зависимости от выбранного метода изготовления печатной платы. Металлизированное отверстие при этом имеет диаметр 0 5 мм, а диаметр контактной площадки равен 1 2 мм. [17]
Каждому выводу присваивается номер. Возможно отсутствие некоторых выводов, однако их номера сохраняются для соответствия контактным площадкам печатной платы. [18]
Рассмотренные компоновочные схемы блоков МЭА являются наиболее эффективными, так как общие принципы их построения базируются на типовых, унифицированных элементах конструкции. Так, для функциональных узлов унифицированы габаритно-установочные размеры, шаг и размеры контактных площадок печатных плат, классы точности и чистота обработки определяющих размеров и поверхностей. Это позволяет применять машинные методы конструирования, в частности автоматизированную трассировку печатных плат, что примерно в 10 раз уменьшает трудоемкость работы. Принятая конфигурация рамок и принцип развязки размеров обеспечивают автоматизированный процесс их изготовления, например, на станках с программным управлением. Стандартизированный шаг контактных площадок печатных плат дает возможность применять при контроле один тип контактного устройства. Наконец, типовая компоновка и монтаж самих блоков, унификация типоразмеров и принципов размещения микросборок повышают их взаимозаменяемость в процессе эксплуатации и надежность, снижают затраты на сборку, контроль и регулировку изделий. [19]
 |
Корпуса ИМС. [20] |
Выводы круглых и прямоугольных корпусов со штырьками запаивают в отверстия печатных плат. Корпуса с планарными выводами не требуют отверстий: планарные выводы припаивают к контактным площадкам печатной платы внахлест. [21]
Затем фольгированную сторону заготовки зачищают, обезжиривают и наклеивают на нее самоклеящуюся декоративную пленку ПДСО-012 светлого тона. Сквозь отверстия в плате пленку прокалывают шилом и карандашом на пленке повторяют рисунок проводников и контактных площадок печатной платы. [22]
 |
Варианты формовки выводов. а - штыревых. б-планарных. [23] |
Коммутация микросхемы осуществляется при помощи печатных плат. Установка микросхем на плату должна обеспечить надежное механическое крепление и электрическое соединение ее выводов с контактными площадками печатной платы. Микросхемы устанавливают с шагом, кратным основному шагу координатной сетки, с формовкой ( рис. 23.15) и без формовки выводов. [24]
Затем фольгированную сторону заготовки зачищают, обезжиривают и наклеивают на нее липкую ( самоклеящуюся) декоративную пленку светлого тона. Сквозь отверстия в заготовке пленку прокалывают шя лом и карандашом повторяют на ней рисунок провод, ников и контактных площадок печатной платы. [25]
Это состояние очень похоже на слабую смачиваемость и отличается лишь тем, что в процессе пайки погружением или пайки волной припой физически отталкивается по всей поверхности и, следовательно, еще до застывания скатывается с поверхности, создавая состояние несмачиваемости, показанное на рис. 15.1. Причины, вызывающие несмачиваемость, аналогичны причинам слабой смачиваемости и не требуют дополнительного рассмотрения. Для того чтобы можно было распознать несмачиваемость, очень важно убедиться в существовании углублений на поверхности припоя, поскольку при излишке припоя на контактных площадках печатной платы его невозможно содрать. [26]
 |
Структура МПП послойного наращивания.| Структура МПП, изготовленной методом открытых. [27] |
К первому относятся ГПШ, оканчивающиеся металлизированными конкретными площадками с отверстиями. Шлейфы устанавливаются И запаиваются на штыри, расположенные на печатной плате или колодке; ко второму - ГПШ, оканчивающиеся металлизированными контактными площадками, которые после совмещения припаиваются к контактным площадкам печатной платы; к третьему - ГПШ, оканчивающиеся контактными лепестками, которые припаиваются к контактным площадкам печатной платы. [28]
К первому относятся ГПШ, оканчивающиеся металлизированными конкретными площадками с отверстиями. Шлейфы устанавливаются И запаиваются на штыри, расположенные на печатной плате или колодке; ко второму - ГПШ, оканчивающиеся металлизированными контактными площадками, которые после совмещения припаиваются к контактным площадкам печатной платы; к третьему - ГПШ, оканчивающиеся контактными лепестками, которые припаиваются к контактным площадкам печатной платы. [29]
Из сказанного выше видно, что [ требования к параметрам различных радиоэлементов могут находиться в широких диапазонах. Кроме того, узлы и блоки микроэлектронной аппаратуры на печатных платах характеризуются своими конструктивно-технологическими параметрами: расположением радиоэлементов на-печатной плате; видом электрического соединения выводов элементов с контактами печатных плат; вариантом формовки выводов радиоэлементов; вариантом установки радиоэлементов на печатные платы ( с зазором или без зазора, с приклейкой или без приклейки и др.); формой, размерами и расположением контактных площадок и монтажных отверстий печатных плат. Оптимальные значения этих параметров обеспечиваются рациональным соотношением размеров выводов, контактных площадок печатных плат, соответствующими вариантами формовки выводов и установки элементов. [30]
Страницы: 1 2 3